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  • 地區
    台南
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    2001-5000元
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"分析" 課程共 47 筆，顯示第 31-40 筆
  1. 31. 覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析 (0522(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/05/22]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析
      講師：謝明哲
       
    近年來，由於電子元件性能的提升，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流。然而因電子構裝元件高性能的需求，往往造成其熱應力、介面脫層與裂縫等問題的衍生，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。 ...
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  2. 32. 《品質系列》FTA故障樹分析法 (0531(工研院南台灣創新園區服務館))
    • [台南]
    • [2017/05/31]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      《品質系列》FTA故障樹分析法
      講師：陳在和
       
    FTA故障樹分析法是一種系統的分析設備故障的法，透過系統性的樹狀展開，再計算其發生機率，將能有效掌握可能的故障點。FTA亦可應用到其他系統性分析領域。
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  3. 33. 覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析 (0904(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/09/04]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析
      講師：謝明哲
       
    　　近年來，由於電子元件性能的提升，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流。然而因電子構裝元件高性能的需求，往往造成其熱應力、介面脫層與裂縫等問題的衍生，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。 ...
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  4. 34. 低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分 (1016(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/10/16]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分
      講師：謝明哲
       
    【低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分析】由於封裝結構高性能的需求，傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求；近年來Fan-out WLP (FO-WLP；embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為 ...
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  5. 35. 覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析 (1030E(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/10/30]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析
      講師：謝明哲
       
    　　近年來，由於電子元件性能的提升，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流。然而因電子構裝元件高性能的需求，往往造成其熱應力、介面脫層與裂縫等問題的衍生，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。 ...
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  6. 36. 《鋼材選用系列》G4 熱處理件之破損分析案例解析 (1031(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/10/31]
    • [$3,500]
    • [講師介紹]
      《鋼材選用系列》G4 熱處理件之破損分析案例解析
      講師：林長毅
       
    鋼鐵材料是機械工業的根本，從最前端的一次加工，如冶煉、鑄、鍛、軋，至二次加工的選材、取材、設計、加工、熱處理、表面處理、乃至於成品的使用、破損件的分析與回饋等，各階段的知識莫不關係著最終成品的良窳。 本課程針對模具業、加工業、金屬製品業與 ...
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  7. 37. 《鋼材選用系列》G4 熱處理件之破損分析案例解析 (1121(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/11/21]
    • [$3,500]
    • [講師介紹]
      《鋼材選用系列》G4 熱處理件之破損分析案例解析
      講師：林長毅
       
    鋼鐵材料是機械工業的根本，從最前端的一次加工，如冶煉、鑄、鍛、軋，至二次加工的選材、取材、設計、加工、熱處理、表面處理、乃至於成品的使用、破損件的分析與回饋等，各階段的知識莫不關係著最終成品的良窳。 本課程針對模具業、加工業、金屬製品業與 ...
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  8. 38. 最近發展之LED螢光材料及其應用 (1212(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2017/12/12]
    • [$3,800]
    • [講師介紹]
      最近發展之LED螢光材料及其應用
      講師：
       
    本課程將講述螢光粉基本發光原理及其合成與分析方法。尤其著重於最近發展窄放射光譜之氟化物與氮化物螢光粉及量子點有深入介紹。此外亦涵蓋螢光粉於背光、照明、車燈與投影之應用。
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  9. 39. 低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分 (0129(工研院台南學習中心))
    • [台南]
    • [2018/01/29]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分
      講師：
       
    近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式 ...
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  10. 40. 《品質系列》 FTA故障樹分析法 (0301(工研院南部學習中心))
    • [台南]
    • [2018/03/01]
    • [$3,700]
    • [講師介紹]
      《品質系列》 FTA故障樹分析法
      講師：陳在和
       
    FTA故障樹分析法是一種系統的分析設備故障的法，透過系統性的樹狀展開，再計算其發生機率，將能有效掌握可能的故障點。FTA亦可應用到其他系統性分析領域。
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