低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分
透過應力分析來完成WLCSP及FO-WLP產品的可靠度設計
近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。
.jpg) |
|
課程介紹
近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成，組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層，而四道光罩就是針對這四層設計圖案所曝光顯影成型。因為成本降低的考量，近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生；但由於製程與可靠度上的難度，目前鮮少有兼具微間距之三道光罩或兩道光罩WLCSP可以完全滿足JEDEC規範而至量產。本課程除簡介WLCSP的製程流程與目前的應用外，也將利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時，也將討論WLCSP在board level可靠度實驗下的特性，並與模擬做比對，探討其錫球可靠度壽命。
由於封裝結構高性能的需求，傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求；近年來Fan-out WLP (FO-WLP；embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為下一世代主流封裝結構。本課程也將簡介Fan-out WLP的製程流程並介紹目前常見之FO-WLP封裝結構與其應用及未來發展趨勢。
【課程目標】
學員完成課程後能夠瞭解WLCSP、FO-WLP的製程流程、各種WLCSP與FO-WLP結構的應力分布、常見WLCSP的破壞模式與其相對應之應力原理。
【課程特色】
1. 透過應力分析來完成WLCSP及FO-WLP產品的可靠度設計。
2. 透過ANSYS分析軟體與真實WLCSP構裝載具在可靠度實驗下的特性，讓學員了解WLCSP晶封裝結構常見之應力分布與錫球可靠度壽命預測。
3. 了解目前晶圓級封裝(WLCSP & FO-WLP)的應用及發展趨勢
【課程對象】
電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解WLCSP及FO-WLP者。
【課程大綱】
|
1. WLCSP結構基本原理介紹 2. 製程簡介 (WLCSP, FO-WLP) 3. WLCSP應力可靠度設計對策與其面臨問題 4. WLCSP應力模擬分析 5. WLCSP可靠度實驗與錫球壽命預測模擬分析 6. FO-WLP應力可靠度模擬分析 7. FO-WLP 應用與其發展趨勢 |
【講師介紹 謝明哲 講師】
【現任】新科金朋有限公司 產品技術營銷 副處長
【學歷】國立成功大學航空太空工程研究所 博士
【經歷】•2005.10-2011.2：工研院電子與光電所工程師
•2011.2-2011.12：Technical Manager at R&D, Flip Chip
Engineering, STATSChipPAC Taiwan, Co., Ltd.
•2012.1 -2014.4：Department Manager at WLP R&D Lab, STATS
ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.
•2014.5 -2015.8：Senior Manager at Flip Chip Executive,
Product & Technology Marketing, STATS ChipPAC Ltd.
•2015.8 -Present：Deputy Director at Product & Technology
Marketing, JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd.
※※※※※※※※※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※※※※※※※※
●主辦單位：工研院產業學院南部學習中心
●舉辦地點：南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號
●舉辦日期：107/01/29(一) 09:30~16:30（共6小時）
●課程費用：加入工研院產業學院會員(http://goo.gl/I64erU )未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
| 課程費用 | 非會員 | 會員 (勤學點數) |
| 課程原價 | 3,700 |
3,400 |
| 10天前報名或同一公司二人報名優惠價 | 3,400 |
3,100 |
●報名方式：（三種方式擇一即可）
(1)至產業學習網（college.itri.org.tw）線上報名
(2) E-mail至itritn@itri.org.tw
(3)請以正楷填妥報名表，傳真至06-3847540
●報名洽詢：06-3847536~7高小姐 ； 課程洽詢：06-3847538~9郭小姐
●注意事項：
(1) 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
(2) 請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費(發票開課當天即可拿到)。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。
(3) 因課前教材及講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
(4) 如本課程因人數或其他因素造成課程取消，本院將無息辦理退費，敬請見諒！
(5) 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
(6) 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
附件
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
