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"分析" 課程共 349 筆,顯示第 281-290 筆
  1. 281. 智慧製造-機構設計與結構分析技術師養成班 (『產業新尖兵試辦計畫』 參訓者免費參訓(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/03/17]
    • [請來電洽詢]
    【產業新尖兵 全額補助】智慧製造-機構設計與結構分析技術師養成班 製造領域的智慧化,源自於「人工智慧」的研究。自1980年代起,人工智慧被引進製造領域,製造業各種智化的機械、製程以及系統等技術興起,智慧製造技術尤其更加多元;此外,近年來包 ...
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  2. 282. 【智慧製造】公差分析軟體應用技術工程師培訓班 (0325(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/03/25]
    • [$12,000]
    在產品設計階段導入公差分析,運用尺寸鏈的方法進行公差累積分析與分配,可降低日後製造失誤風險、提升產品組裝良率與品質。但公差分析與尺寸鏈到底是何物,尺寸鏈究竟該如何建立? 組裝與加工時該怎麼應用尺寸鏈,兩者間有哪些差異,又該如何計算呢? 以上 ...
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  3. 283. 【智慧製造系列】ANSYS進階結構分析技術師培訓班 (0327-0522(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/03/27]
    • [$25,200]
    隨著國內產業日漸重視「研發」功能後,CAE(電腦輔助工程分析)已成為廠商精進研發能力、提升產品開發效能的最佳武器。ANSYS Inc.投入大量頂尖系統研發人力,憑藉其優異精確的效能,並相繼併購CFX、FLUENT、ICEPAK、ANSOFT ...
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  4. 284. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (全系列0408-0429(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/04/08]
    • [$18,000]
    本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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  5. 285. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元一0408(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/04/08]
    • [$4,500]
    本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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  6. 286. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元二0415(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/04/15]
    • [$4,500]
    本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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  7. 287. AIAG-VDA失效模式與效應分析訓練課程 (4/20-4/22台中)
    • [台中]
    • [2022/04/20]
    • [$14,250]
    經由課程研習,以了解 FMEA分析方法。|針對FMEA分析結果,如何判定 & 採行預防對策。|講師為經驗豐富的IATF 16949 專業第三者稽核員。
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  8. 288. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元三0422(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/04/22]
    • [$4,500]
    本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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  9. 289. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元四0429(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/04/29]
    • [$4,500]
    本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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  10. 290. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0701-0702(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/07/01]
    • [$8,000]
    本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析 ...
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