半導體IC故障分析技術人才培訓班
本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每...
本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹，從重要的故障分析儀器入門，清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析，提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析20多年實務經驗，節省從事半導體人員摸索或錯誤判定的時間。此課程可即學即用，是半導體之積體電路產品公司最需要的課程，值得向各界推薦。
半導體IC故障分析技術人才培訓班
課程型態/實體
上課地址/中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】
時數/12小時
起迄日期/2022/07/01~2022/07/02
聯絡資訊/朱小姐 04-25671912
報名截止日/2022/06/27
課程介紹
*視疫情狀況，本課程保留實體授課或線上授課之權利
課程大綱/講師介紹
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課程名稱 |
課程大綱 |
講師介紹 |
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半導體製程量測 : 產線過程中的分析監控量測與良率關係 |
1. 積體電路製程流程概述 2. WAT (wafer acceptable test)觀念 3. 製程過程中的量測技術 4. 設計準則 (Design Rule) |
邱老師 學歷： 國立成功大學 微電子工程研究所 博士
經歷： 南臺科技大學、光電與積體電路故障分析中心 執行長、台積電等實務經驗20年以上
專長： 半導體元件物理、發光二極體開發、積體電路故障分析、半導體材料分析，晶元光電教育訓練講師、廣鎵光電教育訓練講師、南茂科技教育訓練講師 |
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IC故障分析: 故障成因與良率關係 |
1. 良率的概念 2. 良率與故障分析流程 3. 故障案例分析 4. 晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot) |
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半導體材料分析技術與應用: 材料分析常用設備與技術 |
※電性&化性故障分析: 1. 微光顯微鏡Application of Emission Microscopy (EMMI) 2. 材料的注入光束分析Beam-injection Analysis in Materials 3. 掃描式電子顯微鏡的應用Application of Scanning Electron Microscope (SEM) 4. 能量色散光譜儀Energy Dispersive Spectrometer (EDS) 5. 雙束聚焦離子束的應用Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB) 6. 電壓對比Voltage Contrast (VC) |
課程對象
電路與元件設計、製程工程、製程整合工程人員
封裝測試工程人員、客戶服務工程人員
積體電路產品工程師
系統與韌體工程師
故障與材料分析工程師
教師、學生、政府機構或有興趣進入半導體產業之相關領域等學員
課程費用
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課程原價 |
早鳥優惠(14天前) |
兩人同行優惠價 工研人/學生 |
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8,000元/人 |
7,200元/人 |
7,000元/人 |
課程資訊
課程日期：111年07月01日~ 07月02日(周五六) 09:30~16:30，共12小時
課程地點：中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】，視疫情狀況，本課程保留實體授課或線上授課之權利
報名方式：採線上報名
工研院結業證書授予：參加課程之學員研習期滿，出席率超過80%(含)以上，即可獲得工研院頒發的結業證書。
課程洽詢： 04-25671912朱小姐、04-25605409 吳小姐
注意事項：
1. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2. 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求
3 .為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。
4.退費辦法：請以學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之 50％，上課逾總時數 1/3，則不退費
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