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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    不拘
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    2001-5000元
  • 不拘
  • 開始日期:   ~   結束日期:
"分析" 課程共 1402 筆,顯示第 101-110 筆
  1. 101. 如何由專利分析找出產品研發方向(台中班) (0706 (工研院) 台中班)
    • [台中]
    • [2012/07/06]
    • [$2,500]
    專利權之權利特性,專利加值之產品創新,創新的模式,專利佈局之概念及策略,專利佈局之應用案例及實務心得分享
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  2. 102. 從專利侵權鑑定過程談專利迴避設計之技巧(台中班) (0706 (工研院) 台中班)
    • [台中]
    • [2012/07/06]
    • [$2,500]
    侵權的意義,專利侵權的損失與專利訴訟趨勢,侵權鑒定的核心要素,解釋權利要求的各種原則,侵權鑒定步驟,專利迴避設計之概念,迴避設計之心法,有效的迴避設計態樣,迴避設計方法與步驟,迴避設計案例 ,及有效的迴避設計的配合事項
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  3. 103. 無鉛無鹵波焊及SMT焊接不良分析與解決(高雄班) (0713 (工研院) 高雄班)
    • [高雄]
    • [2012/07/13]
    • [$3,500]
    本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題,以及如何改善做逐一的剖析及講解,且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者,可節省許多摸索時間和資源,是非常實務性的課程,歡迎業界精英,踴躍報名參加。
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  4. 104. 【財務報表】財務報表暨現金流量管理實務講座(假日) (101年07月課程)
    • [台北]
    • [2012/07/14]
    • [$4,500]
    一、本課程將指導參訓學員解讀重要財務報表,提供正確財務比率分析結果,供管理決策者制訂經營目標,並於課程中傳授管理報表運用及如何將KPI指標與財報結合之方法。 二、而財務報表中現金流量表最能清楚表達公司現金的使用情形,課程欲指導參訓學員 ...
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  5. 105. 熱傳性能量測分析與方法開發(台南班) (0718 (工研院) 台南班)
    • [台南]
    • [2012/07/18]
    • [$3,500]
    本課程將針對電子、LED及熱電元件,進行熱傳性能之量測方法介紹。同時因為各類產品元件之結構尺寸與材料特性不同,一般常見的量測方法與規範並不敷使用。因此本課程亦將創新量測方法之設計,列為授課重點之一,並介紹一些量測方法開發實例,以協助學員建立 ...
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  6. 106. 提昇企業總務行政管理與財產管理效益之專業技術實務講 (101年7月19日和7月26日週四9:30-16:30(※可單選講座班)★確定開班)
    • [台北]
    • [2012/07/19]
    • [$4,500]
    為協助企業機構提升總務人員的專業技能暨執行力,並建立良好的總務行政管理機制,以增強企業的競爭力,課程內容涵蓋總務管理工作的專業領域,體系完整、內容精闢,適合於總務工作人士的在職進修,資歷深淺咸宜,對總務人員之專業水準暨企業經營績效的提升,必 ...
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  7. 107. OLED關鍵製程、設備與量測分析技術系列課程-台北 (0719 (工研院) 單元三台北班)
    • [台北]
    • [2012/07/19]
    • [$5,000]
    本課程理論和實務並重,將介紹目前商品化之OLED從材料、元件、製程、封裝等跨領域相關技術,深入技術面、系統面之研討,並介紹未來OLEDTV、Flexible OLED、AMOLED趨勢。力邀跨領域專家團隊,實際介紹與操作OLED製作流程及量 ...
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  8. 108. 如何由專利分析找出產品研發方向(台中班) (0720 (工研院) 台中班)
    • [台中]
    • [2012/07/20]
    • [$2,500]
    專利權之權利特性,專利加值之產品創新,創新的模式,專利佈局之概念及策略,專利佈局之應用案例及實務心得分享
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  9. 109. 8D問題分析與解決對策(高雄班) (0725 (工研院) 高雄班)
    • [高雄]
    • [2012/07/25]
    • [$3,500]
    本課程針對8D方法及各步驟使用的相關常用工具進行重點說明,採用範例講解,並針對其中重要議題進行實例分組操作,使得學員可以徹底了解工具的使用,以及各步驟實行重點。本課程共計七小時,內容安排強調以各步驟使用工具講授為主,佐以實際範例說明,使學員 ...
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  10. 110. 無鉛無鹵BGA不良分析與解決(高雄班) (0726 (工研院) 高雄班)
    • [高雄]
    • [2012/07/26]
    • [$3,500]
    本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design, PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。
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