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  • 地區
    新竹
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    不拘
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"課程" 課程共 75 筆，顯示第 71-75 筆
  1. 71. 萃智(TRIZ)系統化技術創新師-L1 (新竹班上課)
    • [新竹]
    • [2024/04/13]
    • [請來電洽詢]
    • [講師介紹]
      萃智(TRIZ)系統化技術創新師-L1
      講師：許棟樑 講師
      9年業界27年學界工作經驗。曾服務於美國電子業Motorola (摩托羅拉)及Hewlett-Packard (惠普)多年。中華萃思學會秘書長。中國工業工程學會教育與訓練...  
    本課程內容系整合各家傳統TRIZ及講師團隊十多年來發展的新工具所形成的新A+TRIZ 高效系統化創新工具。除了整合Mann, MA TRIZ, Fey 等各家之長， 去蕪存菁外，幷增加許多自行研發的新思維及新工具/改善工具，其 ...
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  2. 72. ISO 13485：2016 & 衛服部QMS課程 (新竹場，04/19)
    • [新竹]
    • [2024/04/19]
    • [$3,850]
    • [講師介紹]
      ISO 13485：2016 & 衛服部QMS課程
      講師：
       
    ISO 13485：2016 & 衛服部QMS(台灣醫療器材製造業品質管理系統) 條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行)
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  3. 73. 【最新版本】ISO27001：2022內稽課程 (新竹場，05/07)
    • [新竹]
    • [2024/05/07]
    • [$5,250]
    • [講師介紹]
      【最新版本】ISO27001：2022內稽課程
      講師：
       
    1日的扎實課程，即可完整瞭解ISO27001條文要求以及內部稽核概念、方法及其流程。
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  4. 74. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班(計畫補助班))
    • [新竹]
    • [2024/05/22]
    • [$3,000]
    • [講師介紹]
      主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式
      講師：楊老師
      經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...  
    本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoW ...
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  5. 75. ISO 13485：2016 & 衛服部QMS課程 (新竹場，06/04)
    • [新竹]
    • [2024/06/04]
    • [$3,850]
    • [講師介紹]
      ISO 13485：2016 & 衛服部QMS課程
      講師：
       
    ISO 13485：2016 & 衛服部QMS(台灣醫療器材製造業品質管理系統) 條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行)
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