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"設計" 課程共 1673 筆，顯示第 891-900 筆
  1. 891. 政府補助-產品開發設計與可靠度設計(FMEA)技術 (0815-0816(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/08/15]
    • [$5,500]
    • [講師介紹]
      政府補助-產品開發設計與可靠度設計(FMEA)技術
      講師：
       
    設計與開發是掌握新產品核心研發能力，建立自有品牌，提升市場競爭力的原始動力，值此突破紅色供應鏈產業轉型的重要時刻，業界已幾乎沒有做錯決定的空間。因此國內產業如何加強產品設計與開發，降低風險，創新產品，發掘契機並做好區域分工根留台灣建立緊密的 ...
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  2. 892. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (全系列0817-0907(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/08/17]
    • [$16,000]
    • [講師介紹]
      公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》
      講師：
       
    公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》由於現代產品日趨複雜精密，因此在設計更應注意精度的控制設計與公差分配，而以往的觀念，設計人員常以經驗或Try & error的方法制定公差，也因而造成圖面標示錯誤，衍生製造或裝配不易、品質不良或可靠度 ...
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  3. 893. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (單元一0817(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/08/17]
    • [$4,000]
    • [講師介紹]
      公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》
      講師：
       
    公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》由於現代產品日趨複雜精密，因此在設計更應注意精度的控制設計與公差分配，而以往的觀念，設計人員常以經驗或Try & error的方法制定公差，也因而造成圖面標示錯誤，衍生製造或裝配不易、品質不良或可靠度 ...
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  4. 894. 工業自動化Arduino物聯網晶片與Python (0820-0821(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/08/20]
    • [$6,600]
    • [講師介紹]
      工業自動化Arduino物聯網晶片與Python
      講師：
       
    【工業自動化Arduino物聯網晶片與Python程式設計之遠端控制應用實務】(台北班) ~加贈Arduino套件~，目前物聯網時代興起一陣Arduino和Python學習風潮，物聯網相關產品紛紛推陳出新上市，本課程介紹Arduin ...
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  5. 895. 電動車核心馬達動力純量及向量控制DSP單晶片控制 (0820-0821(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/08/20]
    • [$6,600]
    • [講師介紹]
      電動車核心馬達動力純量及向量控制DSP單晶片控制
      講師：
       
    【電動車核心馬達動力純量及向量控制DSP單晶片控制器與軟硬體設計】(台北班) 本課程介紹電動車之核心馬達動力系統，以TI，MICROCHIP的控制器為平台，發展各種車用馬達之控制器，其中包含純量控制和向量控制，以及空間向量調變法之介紹。使參 ...
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  6. 896. 包裝技術創新教育培訓課程(確定開班) (108年 8月份 桃園場(早鳥價))
    • [桃園]
    • [2019/08/22]
    • [$4,800]
    • [講師介紹]
      包裝技術創新教育培訓課程(確定開班)
      講師：許呈湧
      學歷： 瑞士歐洲大學EMBA博士 高雄海洋大學 相關證照/獎項： 2019 China Packcon Star Awards 2016 包裝達人-包裝評審...  
    隨著新科技時代的到來，現今商品銷售的模式多樣，購物形式、產品展示或是消費者對於產品購買行為都大大不同，無論電商或物聯網或我們所曾知道的B 2 B(廠對廠)到B 2 C(工廠到消費者)甚至 C 2 C(消費者對消費者)現在更進一步的D 2 D ...
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  7. 897. 包裝技術創新教育培訓課程(確定開班) (108年 8月份 桃園場)
    • [桃園]
    • [2019/08/22]
    • [$6,000]
    • [講師介紹]
      包裝技術創新教育培訓課程(確定開班)
      講師：許呈湧
      學歷： 瑞士歐洲大學EMBA博士 高雄海洋大學 相關證照/獎項： 2019 China Packcon Star Awards 2016 包裝達人-包裝評審...  
    隨著新科技時代的到來，現今商品銷售的模式多樣，購物形式、產品展示或是消費者對於產品購買行為都大大不同，無論電商或物聯網或我們所曾知道的B 2 B(廠對廠)到B 2 C(工廠到消費者)甚至 C 2 C(消費者對消費者)現在更進一步的D 2 D ...
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  8. 898. TD產品之公差設計分析 (108年 8月份 新竹場)
    • [新竹]
    • [2019/08/22]
    • [$2,800]
    • [講師介紹]
      TD產品之公差設計分析
      講師：林家銘
      林家銘 顧問師簡介： 學歷 ： 國立清華大學 工業工程與工程管理研究所 博士 (2010/6~2013/7) 台灣科技大學 資訊管理研究所 博士 (2017...  
    目標： 1.定義並解釋各種公差設計手法之使用時間 2.了解公差分析之詳細步驟 3.解釋、優化和文件化公差分析之結果 4.應用公差設計提升設計水準、產品競爭力和穩健性，優化品質成本週期
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  9. 899. HyperWorks目標導向最佳化設計分析師 (全系列0824-0922(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/08/24]
    • [$16,000]
    • [講師介紹]
      HyperWorks目標導向最佳化設計分析師
      講師：
       
    本課程為進入使用環境進行結構分析之課程。內容包含hypermesh建模技巧，網格微調技術，RADIOSS求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含靜態結構分析，與動態分析等等項目。由於結構設計的優劣會直接影響標的物的性能表現，在競爭激 ...
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  10. 900. HyperWorks目標導向最佳化設計分析師 (單元一0824-0825(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/08/24]
    • [$7,500]
    • [講師介紹]
      HyperWorks目標導向最佳化設計分析師
      講師：
       
    本課程為進入使用環境進行結構分析之課程。內容包含hypermesh建模技巧，網格微調技術，RADIOSS求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含靜態結構分析，與動態分析等等項目。由於結構設計的優劣會直接影響標的物的性能表現，在競爭激 ...
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