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- 地區
台中
- 開課日
不拘
- 費用
2001-5000元
"培訓" 課程共 85 筆,顯示第 61-70 筆
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61. 區塊鏈技術與數位貨幣行銷開發工程師培訓班 (單元二0321(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/03/21]
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[$4,500]
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區塊鏈技術與數位貨幣行銷開發工程師培訓班 - 全系列.區塊鏈應用正在逐漸跨越複雜的加密貨幣領域,現在對許多關鍵行業已經顯示出巨大的應用潛力。據行業分析師 Gartner 預測,到2025年,區塊鏈業務附加值將會增長到1760 億美元。儘管目 ...
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62. FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 (單元一0424(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/04/24]
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[$4,300]
[講師介紹]
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FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 |
講師: |
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工具機大都配泛用型控制器,擁有強大的功能,足以應付80%以上使用需求。機械廠想發揮自己機器的特色,開發專用機的輔助功能。
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63. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (單元一0509(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/05/09]
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[$4,500]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD&T ...
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64. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (單元二0516(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/05/16]
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[$4,500]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD&T ...
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65. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (單元三0523(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/05/23]
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[$4,500]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD&T ...
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66. FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 (單元二0529(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/05/29]
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[$4,300]
[講師介紹]
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FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 |
講師: |
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工具機大都配泛用型控制器,擁有強大的功能,足以應付80%以上使用需求。機械廠想發揮自己機器的特色,開發專用機的輔助功能。
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67. 公差設計與量測應用工程師培訓班《全系列》 (單元四0530(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/05/30]
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[$4,500]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD&T ...
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68. 公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列 (單元一0822(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/08/22]
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[$4,500]
[講師介紹]
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公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列 |
講師: |
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由於現代產品日趨複雜精密,因此在設計更應注意精度的控制設計與公差分配,而以往的觀念,設計人員常以經驗或Try & error的方法制定公差,也因而造成圖面標示錯誤,衍生製造或裝配不易、品質不良或可靠度差的情形。而在產品設計開發階段常常會碰到 ...
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69. FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 (單元一0828(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/08/28]
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[$4,300]
[講師介紹]
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FANUC控制器CEXE程式設計培訓班-全系列 |
講師: |
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工具機大都配泛用型控制器,擁有強大的功能,足以應付80%以上使用需求。機械廠想發揮自己機器的特色,開發專用機的輔助功能。
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70. 公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列 (單元二0829(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2020/08/29]
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[$4,500]
[講師介紹]
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公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列 |
講師: |
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由於現代產品日趨複雜精密,因此在設計更應注意精度的控制設計與公差分配,而以往的觀念,設計人員常以經驗或Try & error的方法制定公差,也因而造成圖面標示錯誤,衍生製造或裝配不易、品質不良或可靠度差的情形。而在產品設計開發階段常常會碰到 ...
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