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    台中
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    不拘
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"培訓" 課程共 316 筆，顯示第 291-300 筆
  1. 291. 跨域應用色彩規劃管理師能力鑑定培訓班 (色彩計劃領域(24H)：0408-0416(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/04/08]
    • [$15,000]
    • [講師介紹]
      跨域應用色彩規劃管理師能力鑑定培訓班
      講師：
       
    跨域應用色彩規劃管理師能力鑑定培訓班-　配色是設計師的強力工具。它可以吸引觀眾的眼球、喚起情感，進而將訊息傳遞到受眾的腦海裡。跨領域的美感與色彩運用，是產品行銷成功與否的關鍵，相關人才除具備基本的色彩知識，配色規劃更是能在不同行業裡佔據一席 ...
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  2. 292. 馬達驅動器開發與設計工程師培訓班.. (0425-0426(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/04/25]
    • [$6,600]
    • [講師介紹]
      馬達驅動器開發與設計工程師培訓班..
      講師：
       
    　為建立學員基礎的伺服驅動系統的知識與概念，課程將分成伺服馬達與驅動器兩大項目介紹，學員可藉由課程瞭解馬達本身架構與運作原理、受控體的物理特性、驅動馬達運作原理以及驅動器工作原理，透過課程並可協助研發人員提升開發伺服馬達與驅動器之能力。
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  3. 293. 電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 (0525-0526(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/05/25]
    • [$8,500]
    • [講師介紹]
      電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班
      講師：
       
    　本課程將從電子電路基本理論、基本電路元件及元件Spice模型介紹起，進而講授Ohm/KVL/KCL定律概念、等效電阻分析、電阻電路、電容/電感電路分析及Thevenin/Norton 等效電路。接著本課程將再針對半導體業或電子業相關專業人 ...
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  4. 294. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0720-0721(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/07/20]
    • [$8,000]
    • [講師介紹]
      半導體IC故障分析技術人才培訓班
      講師：
       
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  5. 295. 電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 (實體0809-0810(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/09]
    • [$8,500]
    • [講師介紹]
      電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班
      講師：
       
    　本課程將從電子電路基本理論、基本電路元件及元件Spice模型介紹起，進而講授Ohm/KVL/KCL定律概念、等效電阻分析、電阻電路、電容/電感電路分析及Thevenin/Norton 等效電路。接著本課程將再針對半導體業或電子業相關專業人 ...
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  6. 296. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/17]
    • [$15,000]
    • [講師介紹]
      先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
      講師：
       
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...
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  7. 297. 自主移動機器人培訓班. (0831(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/31]
    • [免費]
    • [講師介紹]
      自主移動機器人培訓班.
      講師：
       
    【免費報名】自主移動機器人培訓班- 隨著感測器、演算法的進步，視覺辨識和機器學習技術的發展，工業機器人的辨識能力不斷提升，使用限制也降低，使其更適用於製造產品生命週期短、少量多樣的生產情境。在自動化且高度彈性的製造情境快速成長的背景下，歐 ...
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  8. 298. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1024-1025(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/10/24]
    • [$6,700]
    • [講師介紹]
      半導體IC故障分析技術人才培訓班
      講師：
       
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  9. 299. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/11/02]
    • [$16,200]
    • [講師介紹]
      先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
      講師：
       
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...
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  10. 300. ANSYS結構分析技術師培訓班.. (0107-0204(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/01/07]
    • [$29,000]
    • [講師介紹]
      ANSYS結構分析技術師培訓班..
      講師：
       
    ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。 內容包含建模技巧，網格微調技術，求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析，與非線性分析，大變型分析，動態衝擊，熱傳分析與疲勞破壞 ...
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