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- 地區

台北
- 開課日

不拘
- 費用

5001-10000元
"設計" 課程共 311 筆,顯示第 111-120 筆
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111. 小型電源供應器設計實務課程 (0215-0216(工研院台北學習中心)
- [台北]
- [2017/02/15]
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[$6,500]
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電源供應器是電子設備的必須配備,而其發展趨勢日進使用簡單化,小型化,效率提高。這課程將討論小型(單晶體反激/馳)電源供應器結構及其衍生。雖然是小型,最簡單電源結構,但因技術的進步使這結構逐漸解決更高的功率容量再加上設備的省電化(負載需求逐漸 ...
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112. 電路板電磁干擾防制設計與量測驗證(台北班) (0221-0222(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/02/21]
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[$6,000]
[講師介紹]
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| 電路板電磁干擾防制設計與量測驗證(台北班) |
| 講師: |
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本項課程以講師本人所撰全華書局出版EMI防制與量測1000 Q/A一書內含新增PCB EMI防制與量測工程應用說明為本,並依過去在PCB EMI control工作經驗所得撰寫,有關課程內容在說明結合、濾波、接地、隔離、佈線等各項防制準則與 ...
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113. 電源架構及變壓器設計課程 (0307-0308(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/03/07]
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[$6,500]
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電源供應器是電子設備的必須配備,而其發展趨勢日進使用簡單化,小型化,效率提高。這課程將從基礎面討論電源供應器結構及其工作原理,其中包含重要零件:電感/變壓器工作原理,然後以它們為原素探討電路建構(合成)與簡化之技巧。最後分析PWM與電壓電流 ...
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114. 天線設計技術實務應用 (0314-0315(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/03/14]
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[$6,000]
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各式天線設計依功能需求不一而有不同物性及電性參數設計需求,一般電性參數含頻率、頻寬、增益、極向、場型、阻抗、護罩。物性參數含結構外形、面徑大小、體積輕重、固定機動、安裝模式、護罩需求。其中電性參數為天線設計工作重點,並配合物性參數需求,以使 ...
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115. 設備智動化-高頻電路阻抗匹配設計 (0316-0317(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/03/16]
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[$6,000]
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本項課由深入淺出建立高頻電路設計所需信號源內阻與接收源負載阻抗間阻抗匹配觀念,再導入內阻與負載間所需各種功能性電路如濾波,串並聯低Q值寬頻,高Q值窄頻電路,最終需做好信號源內阻,接收源負載,及其間功能性電路三者之間阻抗匹配工作,以達信號至負 ...
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116. 靜電(ESD)防護設計與量測驗證訓練班 (0321-0322(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/03/21]
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[$6,000]
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ESD是一種在日常生活中經常發生的電離子激發現象,雖然其產生時間至短(ns),但ESD能量(njoules~mjoules)在某些環境條件下仍會對人員與電子元件造成損害,尤其對一些昂貴易損元件一經ESD損害損失非小所費不貲,故在電子工作方面 ...
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117. 光纖系統工程設計實務 (0411-0412(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/04/11]
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[$6,500]
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光纖發射(光源)與接收(檢波)系統工作原理與系統中所含重要組件如光源、光纖傳送、檢波器、接續器等各項電性,物性參數特性說明與應用,對系統工程中發射、接收、資料鏈間介面設計亦作重點說明。在發射光源部份,以LED、LASER為例比較電性功能特性 ...
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118. 天線設計技術實務應用 (0411-0412(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/04/11]
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[$6,000]
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各式天線設計依功能需求不一而有不同物性及電性參數設計需求,一般電性參數含頻率、頻寬、增益、極向、場型、阻抗、護罩。物性參數含結構外形、面徑大小、體積輕重、固定機動、安裝模式、護罩需求。其中電性參數為天線設計工作重點,並配合物性參數需求,以使 ...
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119. 小型電源供應器設計實務課程 (0426-0427(工研院台北學習中心)
- [台北]
- [2017/04/26]
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[$6,500]
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電源供應器是電子設備的必須配備,而其發展趨勢日進使用簡單化,小型化,效率提高。這課程將討論小型(單晶體反激/馳)電源供應器結構及其衍生。雖然是小型,最簡單電源結構,但因技術的進步使這結構逐漸解決更高的功率容量再加上設備的省電化(負載需求逐漸 ...
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120. 電子散熱最佳化設計實務研習班 (0426-0427(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2017/04/26]
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[$6,000]
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本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法,來進行不同產品間的熱傳最佳化設計,除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外,亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法,如何利用分析結果,來進行產品的熱傳最佳化設計,本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法、封裝 ...
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