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- 地區
台中
- 開課日
不拘
- 費用
5001-10000元
"分析" 課程共 86 筆,顯示第 71-80 筆
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71. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0720-0721(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/07/20]
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[$8,000]
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AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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72. 公差設計與量測應用工程師培訓班-全系列 (單元一0805實體(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/08/05]
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[$5,300]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD& ...
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73. 電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 (實體0809-0810(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/08/09]
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[$8,500]
[講師介紹]
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電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 |
講師: |
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本課程將從電子電路基本理論、基本電路元件及元件Spice模型介紹起,進而講授Ohm/KVL/KCL定律概念、等效電阻分析、電阻電路、電容/電感電路分析及Thevenin/Norton 等效電路。接著本課程將再針對半導體業或電子業相關專業人 ...
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74. 公差設計與量測應用工程師培訓班-全系列 (單元二0812實體(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/08/12]
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[$5,300]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD& ...
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75. 公差設計與量測應用工程師培訓班-全系列 (單元三0819實體(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/08/19]
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[$5,300]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD& ...
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76. 公差設計與量測應用工程師培訓班-全系列 (單元四0826實體(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/08/26]
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[$5,300]
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本系列課程分為四個單元,分別為【尺寸及幾何公差基礎與選配應用】、【公差原則與設計應用實務】、【幾何公差與量測應用實務】、【公差分析與尺寸鏈應用實務】,在課程中會為您完整介紹設計/品管工程師應具備之公差知識(ISO/GPS;ASME/GD& ...
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77. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1024-1025(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2023/10/24]
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[$6,700]
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AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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78. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列.. (單元一0306(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2024/03/06]
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[$6,300]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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79. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列.. (單元二0313(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2024/03/13]
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[$6,300]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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80. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列.. (單元三0320(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2024/03/20]
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[$6,300]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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