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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    台中
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    10000元以上
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"培訓" 課程共 95 筆，顯示第 81-90 筆
  1. 81. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/17]
    • [$15,000]
    • [講師介紹]
      先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
      講師：
       
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...
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  2. 82. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/11/02]
    • [$16,200]
    • [講師介紹]
      先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
      講師：
       
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...
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  3. 83. ANSYS結構分析技術師培訓班.. (0107-0204(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/01/07]
    • [$29,000]
    • [講師介紹]
      ANSYS結構分析技術師培訓班..
      講師：
       
    ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。 內容包含建模技巧，網格微調技術，求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析，與非線性分析，大變型分析，動態衝擊，熱傳分析與疲勞破壞 ...
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  4. 84. ANSYS結構分析技術師培訓班.. (0107-0204(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/01/07]
    • [$29,000]
    • [講師介紹]
      ANSYS結構分析技術師培訓班..
      講師：
       
    ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。 內容包含建模技巧，網格微調技術，求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析，與非線性分析，大變型分析，動態衝擊，熱傳分析與疲勞破壞 ...
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  5. 85. 生產計劃與物料管理經理人實務培訓班.. (0301-0308(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/01]
    • [$10,800]
    • [講師介紹]
      生產計劃與物料管理經理人實務培訓班..
      講師：
       
    　在企業電子化製造管理系統中，生產管理相關作業一直是工廠管理的中樞。生產計劃、生產排程與物料需求規劃等，更是佔著重要一環。其中生產排程是依有限資源進行分配完成特定作業之決策，將各階段規劃結果(MPS、MRP) ，轉換成短期人力、物料、與機器 ...
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  6. 86. 【進階射出技術應用專業人才培訓班】全系列.. (全系列實體0305-0416(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/05]
    • [$21,000]
    • [講師介紹]
      【進階射出技術應用專業人才培訓班】全系列..
      講師：
       
    針對塑膠射出技術人員完整量身規劃各單元專業課完整規劃了【塑膠模具設計及成本估價實務】、【塑膠射出模具設計與射出不良之關聯性】、【試模關鍵技術提升9大步驟】、【建構工業4.0的射出成型廠】等。
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  7. 87. 沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班.. (原價0312-0313(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/12]
    • [$13,200]
    • [講師介紹]
      沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班..
      講師：
       
    【人培計畫補助】沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班(第二期)在生活中我們周遭有相當多使用沖壓製程所開發出來的鈑金製品，舉凡大型建築物結構件、外觀藝術造型飾板、金屬辦公家俱、座椅、箱架、工具機外觀覆件、手機與平板電腦外殼、烤肉爐、食品機械、 ...
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  8. 88. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (實體0314-0316(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/14]
    • [$21,600]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班..
      講師：
       
    新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
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  9. 89. ANSYS結構分析技術師培訓班.. (0317-0421(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/17]
    • [$29,000]
    • [講師介紹]
      ANSYS結構分析技術師培訓班..
      講師：
       
    ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。 內容包含建模技巧，網格微調技術，求解器介紹，與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析，與非線性分析，大變型分析，動態衝擊，熱傳分析與疲勞破壞 ...
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  10. 90. 靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班.. (原價實體0321-0322(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/21]
    • [$17,000]
    • [講師介紹]
      靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班..
      講師：
       
    靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班(新竹班)。本課程將從ESD簡介、靜電量測及各ESD發生機制及相對應的測試方式介紹起，這將對電子產品 ESD防制有著重要影響，課程最後也介紹了系統等級、零組件等級及晶片等級如何做ESD防護設計。
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