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"培訓" 課程共 688 筆,顯示第 631-640 筆
  1. 631. AI視覺加值智慧製造應用培訓班. (0913(工研院台中學習中心))
    • [台北]
    • [2023/09/13]
    • [免費]
    製造趨勢朝向少量多樣發展,加上疫情影響使得製造業面臨轉型壓力,對於AI智慧機器人、遠端作業的智慧製造需求更加迫切,智慧製造、人機共工等先進研發,可協助產業邁向智慧製造,搶攻疫後製造業新商機。隨著感測器、演算法的進步、視覺辨識及機器學習技術的 ...
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  2. 632. 講師培訓(TTT)上台的技術---- (112年09月課程(9/26))
    • [台北]
    • [2023/09/26]
    • [$5,200]
    培訓效益】 發展企業價值觀與信念的傳承,提昇企業的人才競爭力 創造講師的魅力風格,扮演好內部講師的角色與職責 導引培訓需求,學習教材架構的細膩編撰 運用傾聽、發問與回饋的機巧,激發學員學習意願 展現簡報技巧的優雅台風與聲調運用
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  3. 633. 機器學習工程師初級培訓班. (1005-1012(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2023/10/05]
    • [$17,000]
     配合我國產業升級需大量專業人才,為促進大學生能學以致用,特邀集企業共同規劃各項專業人才能力鑑定,並鼓勵在校學生報考,以培養企業所需人才。本學程包含機器學習工程師(初級)二門考科之準備內容,從機器學習介紹開始,以循序漸進的方式討論相關主題, ...
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  4. 634. 5G天線設計技術實務培訓班. (1020-1027(工研院台北學習中心))
    • [桃園]
    • [2023/10/20]
    • [$11,000]
    5G天線設計技術實務培訓班-本課程將針對天線的基本參數及原理進行介紹,並配合高頻電磁模擬軟體CST Studio Suite進行各式的天線設計,如單極/ 偶極天線、微帶線天線與5G NR天線等。課程中也會對天線輻射場型與OTA量測方式進行介 ...
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  5. 635. 智權法務實戰高階人才培訓班(第四屆). (實體1021-1202(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2023/10/21]
    • [$45,000]
    智慧財產權相關法律及實務,已成為國內企業高度重視的議題,也成為專業人士的顯學。根據近年來經濟部智慧財產局及中央銀行統計數據,最高峰時期,我國企業智財權使用費年支付逾新台幣一千七百億元(五十七億餘美元)給國外廠商,台灣只能賺取代工價差,反映出 ...
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  6. 636. 智權法務實戰高階人才培訓班(第四屆). (線上1021-1202(工研院台北學習中心))
    • [線上]
    • [$45,000]
    智慧財產權相關法律及實務,已成為國內企業高度重視的議題,也成為專業人士的顯學。根據近年來經濟部智慧財產局及中央銀行統計數據,最高峰時期,我國企業智財權使用費年支付逾新台幣一千七百億元(五十七億餘美元)給國外廠商,台灣只能賺取代工價差,反映出 ...
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  7. 637. 茶葉產銷評審員培訓班-週六班(40H) (112年 10月份 桃園場)
    • [桃園]
    • [2023/10/21]
    • [$30,000]
    1.能夠對於茶葉相關產業的公司近實施自我內部稽核的第一者稽核、供應商稽核的第二者稽核與協助管理系統驗證的第三者稽核,去執行一項茶葉產銷資訊一致性的稽核工作。 2.能夠整合茶葉品評專業知識與技術,進行茶葉品質評鑑作業,處理 ...
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  8. 638. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1024-1025(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/10/24]
    • [$6,700]
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  9. 639. 民航局遙控無人機證照學科測驗培訓班. (1025-1026(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2023/10/25]
    • [$13,500]
    民航局遙控無人機證照學科測驗培訓班-隨著時代演變,無人機的應用領域與日俱增。除了娛樂、新聞報導、緊急救災等傳統用途,現在更經常應用於重要基礎設備的維護管理,以取代效率低、成本高,還具有一定安全風險的人工巡檢。
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  10. 640. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/11/02]
    • [$16,200]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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