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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    台中
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    10000元以上
  • 不拘
  • 開始日期:   ~   結束日期:
"半導體" 課程共 6 筆,顯示第 1-6 筆
  1. 1. 真空技術工程師認證班【台中班】 (台中班101/5/25、6/8、6/22、7/6、7/20)
    • [台中]
    • [2012/05/25]
    • [$15,000]
    真空技術大量應用於半導體與光電產業的相關製程當中,可稱為近代先進製程的基礎技術。近十幾年來台灣在半導體及光電產業的蓬勃發展使得相關單位對真空科技及其專業人才的需求日殷。目前國內投入開發真空製程設備及其關鍵性零組件的研發及事業單位相當的多,可 ...
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  2. 2. 政府補助- 次微米級設備設計實務 (0706-0707(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2021/07/06]
    • [$11,200]
    台灣半導體產業年產值約新台幣1.8兆元;而2020年國內半導體產業設備採購需求5000億,但向國內採購設備僅15%,其中採購國內前段製程設備更僅有7%。2019年台灣工具機製造業產值約9000億,平均毛利率15%;相對于半導體設備產業平均毛 ...
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  3. 3. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/06/29]
    • [$14,000]
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  4. 4. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/17]
    • [$15,000]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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  5. 5. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/11/02]
    • [$16,200]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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  6. 6. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (實體0314-0316(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/14]
    • [$21,600]
    新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
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