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  • 地區
    新竹
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    5001-10000元
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"半導體" 課程共 13 筆，顯示第 11-13 筆
  1. 11. 化合物半導體元件開發技術. (1024(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2024/10/24]
    • [$5,400]
    • [講師介紹]
      化合物半導體元件開發技術.
      講師：
       
    本課程將講授化合物半導體之基礎原理以及長晶/磊晶、元件設計與相關製程，封裝測試等內容介紹，針對化合物半導體元件開發中關鍵要素進行說明，並且說明產業界在功率元件封裝與可靠度測試規範。本課程將從功率半導體/射頻/光達等應用領域介紹，介紹氮化鎵製 ...
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  2. 12. 化合物半導體元件開發技術. (0424(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2025/04/24]
    • [$6,000]
    • [講師介紹]
      化合物半導體元件開發技術.
      講師：
       
    本課程將講授化合物半導體之基礎原理以及長晶/磊晶、元件設計與相關製程，封裝測試等內容介紹，針對化合物半導體元件開發中關鍵要素進行說明，並且說明產業界在功率元件封裝與可靠度測試規範。本課程將從功率半導體/射頻/光達等應用領域介紹，介紹氮化鎵製 ...
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  3. 13. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2025/05/23]
    • [$8,000]
    • [講師介紹]
      主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式
      講師：楊老師
      經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...  
    本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。
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