先進封裝演進與關鍵技術 (新竹班)

1. 課程介紹

在AI、HPC、自駕車與機械人日益需求下，晶圓製造不斷的提高單位面積I/O 數和傳輸速度、以符合高效運算、無延遲的通訊與巨量儲存需求。晶圓製造技術依循 Moore's Law 以每18 個月提升一倍的密度，More Moore 的SoC已達到物理和經濟極限。 先進封裝技術結合晶圓製造和封裝的關鍵技術，能以更經濟拆分模塊又不影響效能的Chiplets 2.5DIC組合方式超越Moore’s Law (More Than Moore) 滿足趨勢需求，大擅其場，半導體相關從業人員不可不知其內涵。

本課程主要規劃，先由封裝形式演進、和主要製程及終端應用做整體性的闡述。讓學員得以瞭解目前炙手可熱的先進封裝型式 FOWLP、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC 、SoIC 和其相關的關鍵技術 (如Flip Chip、RDL、Bumping、TSV、CoW、WoW、Hybrid bonding 等) 。 並瞭解各型式設計目的和其中優缺點與適用性。

2. 課程效益

讓學員瞭解先進封裝之關鍵技術應用製程、設備基本原理、材料選用等基本知識。工程人員與管理者可以迅速觸類旁通，應用於現有工作和發展其他產品。

各相關產業 (如MEMS、LED、EMS 等)有關之研發、製程、品保或維護工程師，在瞭解先進封裝製程技術後，予以結合應用，得以發展最佳之製程組合技術，生產專屬產品。

3.授課對象:

*半導體產業鏈中之製程、研發、品保、維護工程師或工程管理主管、外包、行銷人員等欲瞭解封裝技術與製程以迅速跟進先進封裝潮流，應用發展於現有產品者。

*大專以上理工背景人員及應屆畢業生，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體製造、封測、產業發展者。

4.課程大綱:

1. IC封裝概論

  1.1 封裝在電子構裝的價值

  1.2 主流封裝與先進封裝的定義

  1.3 常見的封裝型式與演進驅動力

2. 先進封裝技術之緣起和推動因數

  2.1 摩爾定律瓶頸 More Moore

  2.2 後摩爾時代 (More Than Moore)

  2.3 SoC Vs. Chiplets SiP (2.5DIC)

  2.4 先進封裝 2.5D IC 挑戰與關鍵技術 Fan out, (Recon Wafer, RDL, Bumping) FC (CoW),TSV for Vertical stack, Hybrid Bond (W2W)

3. 先進封裝關鍵技術與製程之一, Fan Out

  3.1 扇出型 (Fan Out)封裝之型式、流程與關鍵製程

  3.2 重組晶圓(Reconstitution Wafer)

    Ø 晶圓切割 : Mechanical Blade,Laser & SDBG, Plasma Dicing

    Ø 吸取對位暫時接合 (Pick & Place Temporarily Bonding )

    Ø 載具 (Carrier), 與脫附(Debonding), 

    Ø Molding,

    Ø CTE Mismatch 翹曲

  3.3先進封裝關鍵技術與製程之二, RDL流程與關鍵技術

    Ø PVD Vs. CVD Vs. ALD

    Ø 光刻 對位與 Reticle Size、

    Ø 刻蝕、電鍍、CMP 與 清洗

    Ø RDL L/S & 層數,

  3.4先進封裝關鍵技術與製程之三, Bumping 流程與關鍵技術

    Ø Bump Type、 Pitch & Size: 

    Ø SAC305/SAC405/SnBi

    Ø UBM & IMC  

  3.5 FOWLP、FOPLP及 FCCSP 比較

4. 先進封裝關鍵技術與製程之四, Flip  Chip (CoW)

  4.1 對位焊接: 迴流焊 (Mass Reflow),Thermal Compression Bond, Laser Assist Bond

  4.2 Laser 於先進封裝應用

  4.3 關鍵材料與特性: ABF, BT & Underfill

5. 先進封裝之異質整合 

  5.1 2.5D IC 之封裝型式與應用

  5.2 CoWoS-S  

  5.3 Si, Substrate, Glass 仲介板

  5.4 先進封裝關鍵技術與製程之五, 矽通孔 TSV, 與 TGV 玻璃通孔

  5.5 CoWoS-L / CoWoS-R / CoPoS

  5.6 HBM to die 與 Die to Die SerDes

  5.7 InFo, InFo PoP  應用

  5.8 EMIB

  5.9 EMIB Vs. CoWoS 優缺點與應用選擇

6. 3D IC流程與關鍵技術 

  6.1 Chip on Wafer (CoW) Wafer on Wafer (WoW)

  6.2先進封裝關鍵技術與製程之六, Hybrid Bonding 流程

  6.3 3D IC型式與應用:SoIC、Foveros、Co-EMIB

7. Reliability

8. 產業鏈與市場趨勢

8.1 產業鏈

8.2 市場概況

8.3 先進封裝對設備、材料供應鏈影響

9.  總結與討論

10. Q&A

5.課程講師： 楊老師
學歷: 國立中央大學 機械工程學系 碩士
近30多年IC封裝相關業界經驗，專長: IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。