主流封裝 與 先進封裝製程關鍵技術

課程目標

1. 本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。

2. 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoWoS、InFo、SoIC等)之演進和其相關的製程關鍵技術 (如Wire bond、Flip Chip、RDL、Bumping、TSV、Hybrid bond 等) 及封裝形式做整體性的探討。

3. 在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時，先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度應用於AI和HPC 等。近幾年來在龍頭Fab 和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手。 但傳統的主流封裝在車用、白色家電、手持裝置等仍占絕大部分，因此主流封裝仍是主流，不會消失。且是先進封裝的基礎，半導體從業人員也不可不知。

課程對象：
1. 新進入半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲了解封裝製程知識與技術演進，並思有全面系統性了解前後製程關聯，以迅速解決問題者。

2. 欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

3. 大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體封測產業發展者。

4.  半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題，能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題，共創雙贏。
 

1.封裝產業鏈與市場趨勢 (The Supply Chain and Market Trend of Assembly ) 

2.封裝形式及技術演進 (Package Type and Technology Revolution)

3.封裝製程與產品型式 (Assembly Process and Product Type)

(A)主流打線封裝 (Main Stream Wire Bond)

a.導線架封裝（Leadframe）

b.錫球陣列封裝（BGA）

(B)先進封裝 (Advanced Package, AP)

a.先進封裝技術之緣起和推動因子(The Pushing Force of AP)

b.先進封裝產品發展與關鍵技術 (The Product Development of AP and Its Key Technology)

•關鍵技術 : RDL, Bumping，

•相關之封裝形式、製程與應用: (The Related Packaging Types 、Processes and Applications)

(1).晶圓級封裝(WLCSP)，

(2).扇出型封裝   (FOWLP/FOPLP)及 FCCSP 比較

c.先進封裝之再進化與異質整合SiP (Heterogeneous Integration,SiP)

•2.5DIC 關鍵技術  (2.5DIC Key Technology) :

(1).覆晶(Flip Chip)，

(2).矽導通孔(Through Silicon Vias， TSV) 

•2.5D IC 製程與應用: (2.5DIC Processes and Applcations CoWoS、InFo、EMIB、X-Cube

•3D IC關鍵技術  (3D IC Key Technology)

(1).Chip on Wafer (CoW) 

(2).Wafer On Wafer (WoW)

(3).Hybrid Bond

•3D IC製程與應用: (3D IC Processes and Applcations) SoIC、InFO、Foveros、Co-EMIB

4.總結 (Summary)

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講師 : 楊老師 

學歷：中央大學機械研究碩士
經歷 : 曾任職Amkor Technology Taiwan EVP、日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界經驗。
專長 : IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。