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"半導體" 課程共 76 筆，顯示第 61-70 筆
  1. 61. 寬能隙功率半導體元件之特性及應用 (1011-1012(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2022/10/11]
    • [$8,800]
    • [講師介紹]
      寬能隙功率半導體元件之特性及應用
      講師：
       
    由於寬能隙功率半導體開關速度太快﹐任何測量方法都會引進雜散電路而影響測量的準確度。本課程將介紹寬能隙功率半導體之基本原理，包括其導通及開關特性﹐且利用元件的資料手冊，建立較為正確的模型，供電路設計考量。
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  2. 62. 數位晶片設計驗證(遠距視訊班) (遠距視訊班)
    • [線上]
    • [$4,000]
    • [講師介紹]
      數位晶片設計驗證(遠距視訊班)
      講師：
       
    本課程介紹針對數位設計錯誤做設計驗證的類型、對應各種設計錯誤類型可實施的數位設計驗證技術、與將驗證規劃對應到硬體描述語言的方式。 使得學員可以逐漸了解設計驗證的空間，孰悉其驗證規劃，並能以硬體描述語言等工具實施，以系統化的同時運用晶片數位 ...
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  3. 63. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0323-0325(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$14,000]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題
      講師：
       
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  4. 64. 化合物半導體功率模組在電動車應用. (0323(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2023/03/23]
    • [$5,000]
    • [講師介紹]
      化合物半導體功率模組在電動車應用.
      講師：
       
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高，電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  5. 65. 化合物半導體功率模組在電動車應用. (0518(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2023/05/18]
    • [$5,000]
    • [講師介紹]
      化合物半導體功率模組在電動車應用.
      講師：
       
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高，電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  6. 66. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$14,000]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題
      講師：
       
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  7. 67. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/06/29]
    • [$14,000]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題
      講師：
       
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  8. 68. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0720-0721(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/07/20]
    • [$8,000]
    • [講師介紹]
      半導體IC故障分析技術人才培訓班
      講師：
       
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  9. 69. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/17]
    • [$15,000]
    • [講師介紹]
      先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
      講師：
       
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...
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  10. 70. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1024-1025(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/10/24]
    • [$6,700]
    • [講師介紹]
      半導體IC故障分析技術人才培訓班
      講師：
       
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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