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"半導體" 課程共 10 筆，顯示第 1-10 筆
  1. 1. 【網路】IC封裝製程介紹 (網路課)
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】IC封裝製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  2. 2. 【網路】IC測試製程介紹 (網路課(隨報隨上))
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】IC測試製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  3. 3. 【網路】晶圓材料製程介紹 ((隨報隨上)網路課)
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】晶圓材料製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  4. 4. 【網路】半導體製程介紹 ((隨報隨上)網路課)
    • [線上]
    • [$2,400]
    • [講師介紹]
      【網路】半導體製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。。
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  5. 5. 高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用 (隨時上課(工研院台北學習中心))
    • [線上]
    • [$1,500]
    • [講師介紹]
      高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用
      講師：
       
    半導體封裝技術從水平走向立體堆疊，從製程來說，玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進，導致鑲嵌在中介層當 ...
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  6. 6. 【機械人培補助】PLC半導體設備SECS/GEM (0921-0928(工研院台北學習中心))
    • [線上]
    • [$12,600]
    • [講師介紹]
      【機械人培補助】PLC半導體設備SECS/GEM
      講師：
       
    【機械人培補助】PLC半導體設備SECS/GEM設計規劃與實務 工業4.0的核心就是基於物聯網(IOT)和虛實融合系統(Cyber physical systems, CPS)，將機器設備、感測器以及控制系統通過網路進行互聯，達到對產品 ...
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  7. 7. 數位晶片設計驗證(遠距視訊班) (遠距視訊班)
    • [線上]
    • [$4,000]
    • [講師介紹]
      數位晶片設計驗證(遠距視訊班)
      講師：
       
    本課程介紹針對數位設計錯誤做設計驗證的類型、對應各種設計錯誤類型可實施的數位設計驗證技術、與將驗證規劃對應到硬體描述語言的方式。 使得學員可以逐漸了解設計驗證的空間，孰悉其驗證規劃，並能以硬體描述語言等工具實施，以系統化的同時運用晶片數位 ...
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  8. 8. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0323-0325(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$14,000]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題
      講師：
       
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  9. 9. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$14,000]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題
      講師：
       
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  10. 10. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (線上0314-0316(工研院台中學習中心))
    • [線上]
    • [$21,600]
    • [講師介紹]
      新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班..
      講師：
       
    新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
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