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"半導體" 課程共 88 筆,顯示第 1-10 筆
  1. 1. 新世代半導體製程技術與製程整合 (0320-0321(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/03/20]
    • [$8,500]
    新世代半導體製程技術與製程整合-本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電 ...
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  2. 2. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,04/07)
    • [台北]
    • [2025/04/07]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  3. 3. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (高雄班,04/07)
    • [高雄]
    • [2025/04/07]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  4. 4. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (數位班,04/07)
    • [線上]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  5. 5. 化合物半導體元件開發技術. (0424(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2025/04/24]
    • [$6,000]
    本課程將講授化合物半導體之基礎原理以及長晶/磊晶、元件設計與相關製程,封裝測試等內容介紹,針對化合物半導體元件開發中關鍵要素進行說明,並且說明產業界在功率元件封裝與可靠度測試規範。本課程將從功率半導體/射頻/光達等應用領域介紹,介紹氮化鎵製 ...
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  6. 6. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2025/05/16]
    • [$8,000]
    本課程之目的,為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解,有利於在職場上可以迅速觸類旁通,應用於工作。
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  7. 7. AI+5G驅動半導體未來:核心技術與產業應用 (0516-0523(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/05/16]
    • [$10,800]
    AI+5G驅動半導體未來:核心技術與產業應用-學員將透過專業講解與案例分析,全面掌握製程技術的核心,並探索未來製程演進的可能性,為進階技術發展做好準備,且您將快速掌握產業趨勢,提升對全球半導體技術及應用的洞察力,提升職場競爭力!
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  8. 8. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,06/02)
    • [台北]
    • [2025/06/02]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  9. 9. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (高雄班,06/02)
    • [高雄]
    • [2025/06/02]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  10. 10. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (數位班,06/02)
    • [線上]
    • [$6,000]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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