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半導體

"半導體" 課程共 7 筆,顯示第 1-7 筆
  1. 1. IC 封裝介紹 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2024/07/16]
    • [$4,000]
    1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 ...
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  2. 2. 先進半導體技術剖析與產業實務短期主題研習.. (0719-0720(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/07/19]
    • [$14,300]
     本課程將深入淺出介紹半導體基本原理、半導體物理及元件、半導體製程及整合…等,並在授課過程當中導入產業應用,而最新的半導體技術及產業實務應用亦為本課程重點,不管在先進半導體元件及製程技術都將在課程中探討與產業實務的評估,希望藉由此課程了解全 ...
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  3. 3. 電力電子之電源管理積體電路(類比IC)設計實務課. (0801-0802(工研院台北學習中心))
    • [線上]
    • [$10,800]
    隨電源管理採用切換式PWM,降低變壓器電感電容體積,同時功率消耗也降低,而散熱減少使電源日進小型化。而其控制電路目前用IC實現。隨者IC技術進步更多電路可以放進IC裡面,使周圍應用電路簡單很多,更智慧而性能更佳,並包括保護電路使應用更安全, ...
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  4. 4. 微機電元件與製程 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2024/08/13]
    • [$4,000]
    1.IC先進製程FinFet, GAA/封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/微機電元件 MEM ...
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  5. 5. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (原價0912-0914(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/09/12]
    • [$17,800]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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  6. 6. 化合物半導體功率模組在電動車應用. (0925(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2024/09/25]
    • [$5,400]
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高,電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  7. 7. 新版 ESD S20.20:2021精解及實務課程 (台北班)
    • [台北]
    • [2024/10/21]
    • [$5,200]
    DNV由台灣當地稽核員從事ANSI/ESD S20.20 靜電防護認證的第三者驗證團體,此不僅可以大幅降低認證費用,並且提供本土化的溝通與服務。針對這項認證,我們特別開設此課程,為大家詳做介紹。機會難得敬請把握。
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