半導體-公開課程-亞太教育訓練網

"半導體" 課程共 12 筆，顯示第 11-12 筆

[講師介紹]

半導體製程能力與統計製程控制 (新竹班)

講師：

半導體製造程序複雜又多，對良率和產品信賴度有嚴格的要求，每一製程良率連乘後，才是最終良率。因此對任一製程能力之指標 (Process Capability Index, Cpk) 都須清楚了解，並作持續改善。

[講師介紹]

主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式

講師：楊老師

經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...

本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoW ...

公開課程