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Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習

Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班-第二梯

  【Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班-第二梯】 本課程除簡介Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理與製程流程外,也將介紹如何應用有限元素分析軟體針對WLP結構進行應力模擬分析及其可靠度設計對策用以提高封裝的可靠度;此外,也將介紹不同Fan-out WLP的應用及未來趨勢發展。

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適合對象:高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員

 
 
上課地址:光明新村
上課時數:6
起迄日期:2018/04/26~2018/04/26
聯絡資訊:黃文彥/03-5913387
報名截止日:2018/04/25  
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2318010024


  • 課程簡介

    近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下,半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小,矽晶圓尺寸增加,高密度封裝技術已發展速度加快,每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標,每單位體積更大的小型和便攜式電子組件,晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package,簡稱WLCSP or Fan-In WLP)的功能,已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成,組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層。因為成本降低的考量,近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生。然而由於封裝結構高性能的需求,傳統Fan-In WLP已經無法滿足一些高Lead count封裝與多功能化性能需求;近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被逐漸視為主流封裝結構。以目前發展,Fan-out WLP仍以wafer form為主流且量產,為了達到低成本的需求,Panel formFan-out WLP被視為下一世代的封裝型式。本課程除簡介Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理與製程流程外,也將介紹如何應用有限元素分析軟體針對WLP結構進行應力模擬分析及其可靠度設計對策用以提高封裝的可靠度;此外,也將介紹不同Fan-out WLP的應用及未來趨勢發展。

     

  • 課程目標

    學員完成課程後能夠瞭解Fan-In/Fan-out WLP應用及其未來發展趨勢。

 

  • 適合對象

    電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解Fan-In/Fan-out WLP者。

 

  • 課程大綱

  1. Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理介紹與製程流程簡介

  2. Fan-In/Fan-Out WLP於半導體封裝之應用

  3. Fan-In/Fan-Out WLP應力模擬分析與可靠度設計對策

  4. Fan-out WLP發展趨勢與挑戰

 

  • 講師簡介

    謝明哲 博士

    現任:新科金朋有限公司 產品技術營銷 副處長

    學歷:國立成功大學航空太空工程研究所 博士

    經歷:

◆2005.10-2011.2:工研院電子與光電所工程師

2011.2-2011.12Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

2012.1 -2014.4Department Manager at WLP R&D Lab, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

2014.5 -2015.8Senior Manager at Flip Chip Executive, Product & Technology Marketing, STATS ChipPAC Ltd.

2015.8 -PresentDeputy Director at Product & Technology Marketing, JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd.

 


     

主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心

舉辦地點:工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號)

                    實際地點依上課通知為準!

舉辦日期:107426日(四),900 am  1600 pm 共計6小時

課程費用:(含稅、午餐、講義)

免費加入會員 https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

 

課程方案

費用

每人

4,800

107/4/12() 報名享早鳥優惠價

3,800

同一公司2()以上同時報名享團報優惠價

4,100

會員優惠價,每人

4,300

工研人享優惠價

4,000

 

 

 

  • 報名方式:

    1.傳真報名:請將報名表及繳費收據,傳真至:(03)5820303 黃小姐

    或電洽:電03-5913387 黃小姐  E-mail:tristahuang@itri.org.tw  

    2.線上報名:請上產業學院學習服務網

    https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=2F03011B-DDE9-41AD-A458-305901F25576

     

  • 注意事項:

    1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

    2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

    3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。



0426 Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班.pdf




開課7

標記

經歷:

【謝明哲 博士】 現職:台灣星科金朋股份有限公司研發處實驗部 部經理 學歷:國立成功大學航空太空工程研究所博士 經歷:2004.05-2005.04:美國普度大學訪問學者    2005.10-2011.02:工研院電子與光電所工程師    2011.02-2011.09:Technica...

>>詳細介紹

簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

*請務必將下列資料填妥,資料送出後,開課單位將會主動與您聯繫。

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