上課地址：光明新村 上課時數：6 起迄日期：2018/04/26~2018/04/26 聯絡資訊：黃文彥/03-5913387 報名截止日：2018/04/25   課程類別：人才培訓(課程) 研討會編號：2318010024

• 課程簡介

  近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP or Fan-In WLP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成，組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層。因為成本降低的考量，近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生。然而由於封裝結構高性能的需求，傳統Fan-In WLP已經無法滿足一些高Lead count封裝與多功能化性能需求；近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被逐漸視為主流封裝結構。以目前發展，Fan-out WLP仍以wafer form為主流且量產，為了達到低成本的需求，Panel form的Fan-out WLP被視為下一世代的封裝型式。本課程除簡介Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理與製程流程外，也將介紹如何應用有限元素分析軟體針對WLP結構進行應力模擬分析及其可靠度設計對策用以提高封裝的可靠度；此外，也將介紹不同Fan-out WLP的應用及未來趨勢發展。

   

• 課程目標

  學員完成課程後能夠瞭解Fan-In/Fan-out WLP應用及其未來發展趨勢。

• 適合對象

  電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解Fan-In/Fan-out WLP者。

• 課程大綱

1. Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理介紹與製程流程簡介

2. Fan-In/Fan-Out WLP於半導體封裝之應用

3. Fan-In/Fan-Out WLP應力模擬分析與可靠度設計對策

4. Fan-out WLP發展趨勢與挑戰
   

• 講師簡介

  謝明哲 博士

  現任：新科金朋有限公司 產品技術營銷 副處長

  學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士

  經歷：

◆2005.10-2011.2：工研院電子與光電所工程師

◆2011.2-2011.12：Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

◆2012.1 -2014.4：Department Manager at WLP R&D Lab, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

◆2014.5 -2015.8：Senior Manager at Flip Chip Executive, Product & Technology Marketing, STATS ChipPAC Ltd.

◆2015.8 -Present：Deputy Director at Product & Technology Marketing, JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd.

◆主辦單位：工研院產業學院新竹學習中心

◆舉辦地點：工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號）

               ※     實際地點依上課通知為準!

◆舉辦日期：107年4月26日（四），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時

◆課程費用：(含稅、午餐、講義)

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• 報名方式：

  1.傳真報名：請將報名表及繳費收據，傳真至：(03)5820303 黃小姐

  或電洽：電03-5913387 黃小姐 ； E-mail：tristahuang@itri.org.tw  

  2.線上報名：請上產業學院學習服務網

  https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=2F03011B-DDE9-41AD-A458-305901F25576

   

• 注意事項：

  1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。

  2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

  3. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。