SECS/GEM標準規範助攻 　輕鬆打造自動化設備連網設計
        工業4.0的核心就是基於物聯網(IOT)和虛實融合系統(Cyber physical systems, CPS)，將機器設備、感測器以及控制系統通過網路進行互聯，達到對產品需求能動態回應和對製程的即時優化，製造出高度客制化的產品。為了達成此願景，半導體產業就必須採用國際通訊標準，以朝向自動化的規範生產。SECS/GEM通訊標準實現了使用相同的通訊協定，並從不同設備收集資料的通訊方式，更是目前半導體產業達成智慧連網必備之關鍵。

• 使學員清楚了解半導體標準通訊SECS/GEM概念。
• 使學員具備PLC規劃半導體設備之核心知識，後續能作為半導體標準週邊驅動與設計開發之基礎。

 

• 具備大專以上、理工相關科系背景、擁有PLC開發基礎能力者為佳。
• 請學員自備電腦來上課，實作部分將以講師Demo軟體及示範操作PLC設備方式來進行，學員可透過即時發問與互動討論，達成最佳學習效果。

 

工研院特聘業界講師
專長：機器人分散式控制系統、設備控制、PLC設備通訊軟體開發等
現任：智連工控股份有限公司 產品經理

本課程已申請通過經濟部工業局『111年度推動機電產業智慧製造計畫』
主辦單位：經濟部工業局   執行單位：工業技術研究院
工業局計畫補助「一般身份」學員50%費用 ，補助「特定對象」及「中堅企業」學員65%費用
歡迎企業包班或提出客製化培訓需求【洽詢專線】03-5913417 謝小姐

上課時間：111年9月21日、9月28日，週三上課，09:30-17:30，共2天14小時。
上課地點：線上webex會議室(詳細資訊以上課通知為主)
課程洽詢：有任何課程或報名上的問題，請洽服務專線：03-5913417 謝小姐
報名方式：
-線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名
-信箱報名：請將報名資訊寄至VHsieh@itri.org.tw 謝小姐

1.SECS/GEM通訊標準介紹
-前⾔與背景說明
-標準架構 Overview of SEMI Standards
-標準E4 & E37 SECS-I & HSMS
-標準E5 SECS-II
-標準E30 GEM
-Application

2.半導體設備標準週邊說明
-以三和技研的晶圓⼿臂為例，說明通訊架構。
-以三和技研的晶圓預對準器為例，說明通訊架構。

3.PLC程式規劃與設計
-以PLC為核⼼的控制系統架構設計與導論
-⼈機與PLC搭配搭配架構與設計
-SECS/GEM Gateway與PLC搭配架構與設計
-PLC驅動半導體設備標準週邊的架構與設計

4.工研院技術實務操作與案例分享
-簡易設備展⽰

1.一般身分補助50%費用：每位6,300元(政府補助NT$6,300，學員只需自付NT$6,300)
2.一般身分兩人團報費用：每位5,600元(政府補助NT$5,600，學員只需自付NT$5,600)
3.中堅企業補助65%費用：每位4,410元(政府補助NT$8,190，學員只需自付NT$4,410)
(提醒中堅企業報名後，需繳交公司開立的在職證明正本，並開公司發票)
經濟部工業局公佈之中堅企業名單，請參考下方網頁連結或來電洽詢：
查詢中堅企業名單：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=96
4.特定對象補助65%費用：每位4,410元(政府補助NT$8,190，學員只需自付NT$4,410)
-身心障礙者：需檢附殘障手冊影本一份
-原住民：需檢附戶籍謄本影本一份
-生活扶助戶(低收入戶)：需檢附低收入戶身分證明文件

【重要提醒】
1.本課程已取得政府計畫補助，上課學員需依規定填寫相關資料，並符合出席時數達總時數80%(含)以上、測驗評量成績及格、取得培訓證書及填寫學員意見調查表，方可適用補助辦法，若學員未符合規定，必須將政府補助款繳回。
2.因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場發展，歡迎女性學員踴躍報名。
3.本課程以招收15人為原則，依報名及繳費完成之順序為依據，報名人數達10人即可開班。補助名額有限，報名從速!!

1.為確保學員的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請主動詢問是否完成報名。
2.若因臨時突發事件或不可抗力之因素，主辦單位保有調整日期或更換講師之權利。
3.我們會提前幫學員準備餐點與講義，若不克前來，請務必於開課前三天來電或來信取消或告知指派其他人參加，以利後續行政作業進行。
4.在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程，若上課時數未超過總時數1/3，本單位將退還所繳上課費用之50％，若上課時數超過總時數1/3，恕不予退費。若原報名者因故不克參加且欲更換他人參加，懇請於開課前三日告知。
5.本班結訓學員需配合經濟部工業局培訓後的電訪調查。

【機械人培補助專區】
◆機聯網-PLC半導體設備SECS/GEM設計規劃
◆板材開發-遠端遙控機器人實作班
◆AI助攻-生成對抗網路(GAN)與實務
◆軟體模擬-封裝與電路板層級之電源完整性(PI)分析