《無鉛無鹵製程技術系列課程》全系列
為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令
為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法。
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課程介紹
【課程簡介】
為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法。
國內產業在全球化市場的要求下，也必須生產無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品；但此綠色製造產品良率低而且可靠度不好，必須加強SMT and wave solder製程能力。這讓國內業者在導入無鉛無鹵綠色製程時產生莫大的衝擊！
雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。
工研院產業學院針對規劃「無鉛無鹵製程技術系列課程」，特邀請到工研院電光所專家規劃本系列課程。透過本系列課程的培訓，協助參訓學員瞭解無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗之精髓，並協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
【適合參訓對象】
◆ 半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。
◆ 大專以上，電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。
◆ 電子與半導體相關組裝業之工程、品保與技術人員。
◆ 製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師、技術人員。
為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法。
國內產業在全球化市場的要求下，也必須生產無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品；但此綠色製造產品良率低而且可靠度不好，必須加強SMT and wave solder製程能力。這讓國內業者在導入無鉛無鹵綠色製程時產生莫大的衝擊！
雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。
工研院產業學院針對規劃「無鉛無鹵製程技術系列課程」，特邀請到工研院電光所專家規劃本系列課程。透過本系列課程的培訓，協助參訓學員瞭解無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗之精髓，並協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
【適合參訓對象】
◆ 半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。
◆ 大專以上，電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。
◆ 電子與半導體相關組裝業之工程、品保與技術人員。
◆ 製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師、技術人員。
【各單元課程大綱與內容介紹】
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單元名稱
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單元一（D1）介紹—IPC-A-610E 無鉛 PCBA 成品規格檢驗
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舉辦
日期
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106/07/07（五）09：00∼17：00（共7小時）
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課程
內容
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由於無鉛無鹵波焊及 SMT 焊接使用熔點較高，SnAgCu 不只solder temperature high and bad wetting. 元件損害 PCB crack，易產生氣泡在solder，銲錫性差、易爆板、易爆板、易長錫鬚、solder 易有 hot tear、pad crack、fillet crack、and 漏底材， 此無鉛failure 情況和有鉛有很大不同。所以 IPC 將以前 IPC-A-610D 改成 IPC-A-610E，在編輯方面也增加一章專門說明無鉛允收標準。
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課程
大綱
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一、無鉛銲錫材料介紹
二、印刷電路板表面處理技術 ．表面處理技術簡介
．銲錫性比較
．熱性質分析
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三、SMT製程技術
．無鉛錫膏、助銲劑 ．鋼板材料與開孔方式 ．迴銲參數之設定 ．銲接不良分析 四、無鹵素材料之導入
．無鹵素材料特性
．無鹵素封裝體之可靠性分析 五、常見之失效模式
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單元名稱
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單元二（D2）—SMT及波焊製成靜電防護
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舉辦
日期
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106/07/14（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
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課程
內容
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最常發生的靜電破壞事件行走後會在身上累積靜電，若再碰觸ESDS Items將可能造成破壞帶靜電的導體對ESDS Items放電,靜電放電的模型：人體帶電模型 (Human Body Model, HBM),機器帶電模型(Machine Model, MM,元件帶電模型（Charged Device Model, CDM）ESD 管理辦法，制定靜電防制計畫，實施人員教育訓練、查核現場ESD防護作業和電子產品在製造作業中之靜電防制措施。規劃與設置查核系統，定訂查檢表在確立與實施ESD防制計劃中的各項需求後，相關的查核表便應建立，週期性評估ESD防制計畫並進行工廠稽核，向最高管理階層、ESD團隊及其他員工回報結果，量化ESD防護的成效品質、可靠度及利潤的改善。 | |
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課程
大綱
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一、靜電放電(ESD)簡介
1.認識靜電放電 ●靜電與靜電放電 ●電學上的意義 ●Triboelectric Charging ●靜電與環境的關係 2.認識靜電放電防制 ●靜電防制材料 ●材料靜電量測 ●離子風扇 ●基本法則 ●人員安全 3.靜電放電對產品的影響 ●電子元件ESD故障的構因 ●故障分析 ●ESD/EOS故障案例 |
二、靜電放電實務
1.電子元件及產品之ESD測試 ●靜電放電的模型
●如何進行元件ESD測試
●傳輸線觸波產生器測試
●系統產品的ESD測試
2.ESD管理辦法
●制定靜電防制計劃 ●實施人員教育訓練
●查核現場ESD防護作業 3.電子產品在製造作業中之靜電防制措施
●電子產品之包裝與運送●Basic Principles ●接地系統 ●EPA中需注意之措施 |
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單元名稱
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單元三（D3）—無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術
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舉辦
日期
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106/07/21（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
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課程
內容
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本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板， PTH 電度不良及CAF failure和bad solder problem，促使業界用最短的時間時間、成本、人力，提高SMT and wave solder製程能力。 | |
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課程
大綱
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一、SMT 焊接部份
1.無鉛法規分析焊料元件PCB選用技術 ●前言 ●無鉛焊材的必要性與社會背景 ●無鉛焊材的開發概念 ●無鉛焊材的開發技術 ●無鉛焊材焊品選用 ●各國選定銲錫材料 ●專利 ●PCB要求 ●元件 2.流程評估及標準流程 3.SMT無鉛製程考慮重點 4.無鉛可靠度挑戰 5.鋼板 |
6.印刷
7.錫膏 8.原物料品管 9.迴銲 10.無鉛焊接外觀 11. Tin Whisker 二、Wave Solder 部份 1.佈局技術及元件要求 2.助焊劑塗覆方式與管制 3.預熱 4.無鉛波銲設備 5.錫爐之焊接 6.清洗 7.焊接不良改善技術 8.錫槽之管理 9.品管技術 /EOS故障案例 |
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單元名稱
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單元四（D4）—無鉛無鹵波焊及SMT焊接不良分析與解決
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舉辦
日期
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106/07/28（五）09：00∼17：00（共7小時）
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課程
內容
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本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題，以及如何改善做逐一的剖析及講解，且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者，可節省許多摸索時間和資源，是非常實務性的課程，歡迎業界精英，踴躍報名參加。
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課程
大綱
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●無鉛焊接技術問題
●無鉛焊接可靠性技術問題 ●元件不良實例分析及改善 ●PCB不良實例分析及改善 |
●Wave solder不良實例分析及改善
●SMT不良實例分析及改善 ●BGA不良實例分析及改善 ●錫鬚不良實例分析 |
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單元名稱
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單元五（D5）—無鉛無鹵BGA不良分析與解決
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舉辦
日期
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106/08/04（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
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課程
內容
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本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。 | |
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課程
大綱
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1.BGA良率提升方法
2.BGA組裝銲錫缺點 3.BGA一般性問題分析 ●BGA pitch 40主機板PCB pad設計 ●U-BGA pitch32設計不良分析 ●大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂 ●BGA主機板PCB銲墊設計改良 ●BGA主機板PCB噴錫板不良分析 ●BGA銲接不良分析1 ●BGA不良銲接誤判 ●BGA 3-D影像不良分析技術 ●BGA PCB銲墊銲性不良分析 ●BGA PCB pad綠漆清除 ●BGA之package不良分析 ●BGA錫球之對位不良分析 ●BGA銲接不良分析2 ●BGA錫球銲錫性不良分析 ●BGA之錫球表面分析 ●BGA錫變黑Auger成份分析 ●BGA錫球銲錫性測試 ●BGA錫球銲錫性試 ●BGA氣泡不良分析 |
4.BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
●BGA主機板PCB銲墊污染分析 ●BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析 ●手機BGA主機板PCB化金不良分析 ●BGA主機板PCB之pad化金不良分析 ●BGA之PCB噴錫板不良分析 ●BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析 ●MICRO-BGA銀膠層不良分析 ●BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術 ●BGA南瓜型錫球不良分析 ●BGA錫球表面不良分析 ●BGA植球不良分析 ●BGA重工不良分析 ●BGA之封裝材料不良分析 ●BGA主機板PCB導線分離現象 ●特殊BGA焊接結構分析 ●手機BGA和PCB基板結構分析 ●雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析 ●PCB 921效應 ●BGA受外力不良分析 ●BGA迴銲條件不良分析 5.無鉛BGA及其他不良分析 ●Intermetallic compound platelet ●孔內氣泡(SMT/Wave) ●BGA氣泡不良現象 ●無鉛Solderability Test ●高鉛焊接不良分析 ●Reflow 降溫速度和表面結構 ●無鉛焊接溫度不足焊接不良 |
【講師介紹：梁明況 老師】
學歷：國立清華大學博士
現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長
經歷：組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
輔導：組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家
※※※※※※※※※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※※※※※※※※※
●主辦單位：工研院產業學院南部學習中心
●舉辦地點：工研院南部學習中心/高雄市前鎮區一心一路243號4F-1
●舉辦日期：106/07/07（五）、07/14（五）、07/21（五）、07/28（五）、08/04（五）AM09:00~PM17:00（5天，共35 hrs）
●報名方式：
1.請以正楷填妥報名表傳真至07-3367855
2.Email至itrikhs@itri.org.tw
3.至產業學習網(college.itri.org.tw)線上報名
●繳費方式：請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費（發票開課當天即可拿到）。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。
●課程費用：加入工研院產業學院會員(http://ppt.cc/cyNww)，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
●舉辦地點：工研院南部學習中心/高雄市前鎮區一心一路243號4F-1
●舉辦日期：106/07/07（五）、07/14（五）、07/21（五）、07/28（五）、08/04（五）AM09:00~PM17:00（5天，共35 hrs）
●報名方式：
1.請以正楷填妥報名表傳真至07-3367855
2.Email至itrikhs@itri.org.tw
3.至產業學習網(college.itri.org.tw)線上報名
●繳費方式：請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費（發票開課當天即可拿到）。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。
●課程費用：加入工研院產業學院會員(http://ppt.cc/cyNww)，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
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課程費用
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非會員
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會員
(勤學點數)
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全系列
(35小時)
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系列課程優惠價，每人
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$15,000
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早鳥優惠價：開課十天前報名或同企業二人以上團報，享優惠價，每人
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$13,500
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單一單元
(7小時)
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單門課程原價，每人
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$4,000
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$3,500
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早鳥及團報優惠價：開課十天前報名或同企業二人以上團報，享優惠價，每人
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$3,600
|
$3,200
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●報名洽詢：07-3367833#15許小姐；課程洽詢：07-3367833#14曾先生
●注意事項：
1.為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2.如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！
3.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
4.為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
5.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
附件
【報名表】1060707n0804無鉛無鹵製程技術系列課程.doc
簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
