IC半導體製程技術與趨勢大解密

課程說明:

半導體有五大製程（黃光、蝕刻、擴散、薄膜、化學機械研磨），而一顆晶片可能會需要經過百道甚至超過一千道工序（製程)。本課程會生動地將IC生產的各項流程詳細說明，引導觀念了解產業製程的運作。

課程大綱 :

1      I.C. Fabrication overview (I.C. 製造整體觀)

        - Basic Requirements : High Class Clean Room

2      Thermal Oxidation  (熱氧化製程)

        - Liner Oxidation and Gate Dielectric Oxidation

3      Diffusion (擴散製程)

        - Furnaces, RTA, and RTP

4      Ion Implantation (離子植入製程)

        - High Energy (H.E.), Medium Current (M.I.), and High Current (H.I.)

5  Physical Vapor Deposition (物理氣相沉積製程)

Chemical Vapor Deposition (化學氣相沉積製程)

        - SiO2, Si3N4, SiOxNy, poly-Si, WSi2, and W CVD.

6      Lithography (黃光微影技術製程)

        - Photoresist (P/R) Coating, Exposure, P/R Developing,

7      Etching (蝕刻製程)

        - Wet Etching濕式蝕刻

        - Dry Etching (SiO2, Si3N4, poly-Si, and Metal) 乾蝕刻and P/R Baking

8      Metallization and Interconnection (金屬導線與連接)

        - Al interconnect and Cu interconnects

9      Planarization & CMP process (平坦化製程)

        - Oxide CMP, W CMP, and Cu CMP.

10   Device and Circuit Fabrication (元件與線路製造)

11   Summary

講師 : 李老師

學歷 : 台灣國立交通大學博士學位

具備多年實務經驗的執行管理人員與紮實學術工程整合管理博士背景和法國國際企業管理資格尋求與創新型國際化公司的工作機會。

完成企業聯盟執行與半導體-微機電技術（材料技術）供應鏈管理到手機平台的建構到廣告應用的相關專業知識。

經驗豐富的產學研整合，針對大學及在職生教學指導在工程技術和成本管理相關的領域，包括：工業工程供應鏈/技術專案整合管理，會計資料分析和生產管理。