【電子光電類課程】先進電子封裝技術與可靠度分析實務
講授電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，協助學員快速了解目前產業在.....
目前市面上的電子封裝結構設計有許多種類，而不同種類的封裝結構其應用與功能亦不盡相同。廣義而言，電子封裝結構主要功能為電能的傳送、訊號傳送、散熱作用，與保護電子元件等。近年來，半導體晶片趨向輕薄、高密度分佈、高效能、多功能、耐久度高等方向發展，故其晶片封裝技術除了傳統封裝等結構外，許多封裝結構朝輕、薄、高功率、高效能等目標而推陳出新。隨著技術的提升與需求，具高性能、高密度與高I/O數的晶片尺寸封裝、覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構相繼孕育而生。然而，由於封裝體亦趨微小化，但內部電子元件需滿足高密度需求，其結構即衍生許多可靠度問題尚須解決。
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【數位同步學習課程】先進電子封裝技術與可靠度分析實務
上課地址：工研院光復院區1館(詳細地點請以上課通知為準) 時數：6 起迄日期：2021-08-04~2021-08-04 聯絡資訊：陳小姐/03-5732407 報名截止日：2021-08-03 課程類別：人才培訓(課程) 活動代碼：2321030029 |
課程介紹目前市面上的電子封裝結構設計有許多種類，而不同種類的封裝結構其應用與功能亦不盡相同。廣義而言，電子封裝結構主要功能為電能的傳送、訊號傳送、散熱作用，與保護電子元件等。近年來，半導體晶片趨向輕薄、高密度分佈、高效能、多功能、耐久度高等方向發展，故其晶片封裝技術除了傳統封裝等結構外，許多封裝結構朝輕、薄、高功率、高效能等目標而推陳出新。隨著技術的提升與需求，具高性能、高密度與高I/O數的晶片尺寸封裝、覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構相繼孕育而生。然而，由於封裝體亦趨微小化，但內部電子元件需滿足高密度需求，其結構即衍生許多可靠度問題尚須解決。 本課程將講授電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，協助學員快速了解目前產業在相關技術之應用實務情況。同時，針對電子封裝之長時數可靠度疲勞壽命估算與失效機制分析進行完整介紹，期以方便學員快速學習重要實務，有效掌握目前先進電子封裝技術之發展趨勢與現況資訊。未來在從事相關電子封裝產品研發與製造工作時，能夠有能力進行基本的專業判斷與分析。
課程對象●電子封裝技術領域及其它半導體研發、製程領域之工程師等在職人士。課程目標●瞭解電子封裝結構設計之演進與應用。
●瞭解封裝技術之失效分析的重要性，培養學員處理實際工程問題的能力。
課程大綱●電子封裝基本元件組成與結構設計之演進介紹●晶圓級封裝結構設計與應用
●覆晶封裝結構設計與應用
●3D-IC封裝結構之設計與應用
●扇出型封裝結構之設計與應用
●封裝可靠度壽命之估算法
●封裝結構失效分析技術
講師簡介李昌駿 博士
現職：
國立清華大學 動力機械工程學系 教授
學歷：
國立清華大學 動力機械工程學系 博士
經歷：
國立清華大學 動力機械工程學系 專任教授
國立清華大學 動力機械工程學系 專任副教授
台積電 研發部 主任工程師
專長：
先進微系統構裝，3D IC系統整合與力學設計研究，奈微電子元件後段製程改善與可靠度研究，應變矽工程學，計算固體力學
課程資訊主辦單位：工研院產業學院
舉辦日期：110年6月28日（一）上午09:30∼12:00、下午13:00∼16:30，共6小時
舉辦地點：工研院光復院區1館(詳細地點請以上課通知為準)
課程費用：(含稅、午餐、講義)
■ 每人 4,200元
■ 110/5/21(含)前報名享優惠價，每人 3,800元
■ 同公司2人(含)團報優惠價，每人 3,800元
■ 工研人享優惠價 3,800元
報名方式1.線上報名 : 點選課程頁面上方之「線上報名」按鈕，填寫報名資訊即可。
2.傳真報名 : 請將報名表傳真至(03)5750690 黃小姐(傳真後請來電確認，以保障報名權益)。 3.電郵報名 : 洽黃小姐(03-5732034；E-mail：itri535579@itri.org.tw )、王先生(03-5732774；E-mail：joseph_wang@itri.org.tw )。 注意事項■ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
■ 若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行。
■ 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
■ 學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。
■ 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
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簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
