磨粒加工技術實務
磨粒是最早被應用的切削工具,近年來半導體、3C、國防等產業大量應用脆性材料...
磨粒是最早被應用的切削工具,近年來半導體、3C、國防等產業大量應用脆性材料及超硬合金,磨粒加工有其不可取代的優點。 磨粒加工一般可以分為固定磨粒加工及游離磨粒加工,固定磨粒加工代表有磨削(Grinding)、搪磨(Honing),而游離磨粒加工代表有拉磨(Lapping)、拋光(Polishing),用Slurry的線鋸(Wire Sawing)和水中加磨粒的水刀(Water jet),以及目前在半導體產業被大量應用的化學機械拋光( CMP Chemical mechanical Polishing or planarization)等。磨粒加工技術與實務有密切關係,且隨著科技的進步...
磨粒加工技術實務
上課地址:光復院區 時數:12 起迄日期:2021-05-05~2021-05-11 聯絡資訊:黃文彥/03-5732901 報名截止日:2021-05-04 課程類別:人才培訓(課程) 活動代碼:2321020047 |
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課程介紹磨粒是最早被應用的切削工具,近年來半導體、3C、國防等產業大量應用脆性材料及超硬合金,磨粒加工有其不可取代的優點。磨粒加工一般可以分為固定磨粒加工及游離磨粒加工,固定磨粒加工代表有磨削(Grinding)、搪磨(Honing),而游離磨粒加工代表有拉磨(Lapping)、拋光(Polishing),用Slurry的線鋸(Wire Sawing)和水中加磨粒的水刀(Water jet),以及目前在半導體產業被大量應用的化學機械拋光( CMP Chemical mechanical Polishing or planarization)等。磨粒加工技術與實務有密切關係,且隨著科技的進步與產業上的需求有一些改進,本課程從應用面開始做全面性的介紹。 課程目標學員能夠瞭解磨粒加工技術實務與應用。課程對象半導體、光電、機械、 3C、國防等產業研發、製程、設備工程師課程大綱
講師簡介左培倫 博士
開課資訊主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心(光復院區)舉辦地點:工研院 光復院區訓練教室(新竹市光復路2段321號) ※ 實際地點依上課通知為準! 舉辦日期:110年5月5、11日(三、二)09:00 – 17:00,共計14小時 價格
(1) 團報優惠可與早鳥優惠一併使用 報名方式
注意事項
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產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more