Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習
本課程除簡介Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理與製程流程外，...
Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班-第五梯近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP or Fan-In WLP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。
|
||||||||||||
課程介紹近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP or Fan-In WLP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成，組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層。因為成本降低的考量，近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生。然而由於封裝結構高性能的需求，傳統Fan-In WLP已經無法滿足一些高Lead count封裝與多功能化性能需求；近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被逐漸視為主流封裝結構。以目前發展，Fan-out WLP仍以wafer form為主流且量產，為了達到低成本的需求，Panel form的Fan-out WLP被視為下一世代的封裝型式。本課程除簡介Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理與製程流程外，也將介紹如何應用有限元素分析軟體針對WLP結構進行應力模擬分析及其可靠度設計對策用以提高封裝的可靠度；此外，也將介紹不同Fan-out WLP的應用及未來趨勢發展。
課程特色/目標學員完成課程後能夠瞭解Fan-In/Fan-out WLP應用及其未來發展趨勢。課程對象電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解Fan-In/Fan-out WLP者。課程大綱1. Fan-In/Fan-Out WLP結構基本原理介紹與製程流程簡介2. Fan-In/Fan-Out WLP於半導體封裝之應用 3. Fan-In/Fan-Out WLP應力模擬分析與可靠度設計對策 4. Fan-out WLP發展趨勢與挑戰 講師簡介謝明哲 博士 現任：JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd. 產品與工程開發副處長 學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士 經歷：
開課資訊主辦單位：工研院產業學院新竹學習據點舉辦地點：工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號）或光復院區 ※ 實際地點依上課通知為準! 舉辦日期：109年1 月7日（二），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時 課程費用：(含稅、午餐、講義) 免費加入會員 https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx
報名方式： 1. 傳真報名：請將報名表及繳費收據，傳真至：(03)5745074 黃小姐 或電洽：電03-5732901 黃小姐 ； E-mail：TristaHuang@itri.org.tw 2. 線上報名：請上產業學院學習服務網 https://college.itri.org.tw/course/all-events/AB3B6A86-8916-43A5-A75F-7723F4B89765.html 1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。 2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來， 請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源 3. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。 |
||||||||||||
附件 0107 Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班.pdf |
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
