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歷史課程

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IC封裝高級班(三) - 新竹場十月新竹 - 2008/10/04

IC封裝高級班 - IC封裝高級班-系列4/4從電磁學看Signal integrity and power integrity 新竹 - 2008/06/05

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現職：美商IC design house 封裝技術部門台灣印刷電路板協會(TPCA) 技術顧問經歷：Amkor Technology (工程技術經理) 工研院材料所 (電子構裝技術研發及專案管理)