電子散熱最佳化設計實務研習班
封裝熱傳與相關散熱元件介紹，以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。
隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。
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| 電子散熱最佳化設計實務研習班 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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上課地址：工業技術研究院 台北學習中心 時數：12 起迄日期：2019-04-17~2019-04-18 聯絡資訊：李晨安/23701111＃316 or 827316 報名截止日：2019-04-16 課程類別：人才培訓(課程) 研討會編號：2319010073 |
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*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309、316 【電子散熱最佳化設計實務研習班】
■課程簡介 隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。
為了因應日益多變的熱傳設計挑戰，本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此，在兩天的課程當中，我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外，亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中，亦將穿插許多應用範例，以闡明如何利用分析結果，來進行產品的熱傳最佳化設計。
此外，在應用產品的範疇方面，本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹，以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。
■課程日期 108年4月17日、4月18日（三、四），09：30∼16：30（6hrs），兩天共12hrs。
■上課地點 工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
■課程聯絡人 (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐 課程費用資訊
課程推薦
附件 |
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| 0417-0418_電子散熱最佳化設計實務研習班 .pdf | ||||||||||||||||||||||||||||||||
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
