覆晶封裝製程簡介與其結構應力模擬分析
本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析...
近年來，由於電子元件性能的提升，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流。然而因電子構裝元件高性能的需求，往往造成其熱應力、介面脫層與裂縫等問題的衍生，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析原理出發，利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前覆晶封裝結構(with lead-free bump, Cu pillar, bump on trace,...)的應力分布，讓學員能夠透過 ANSYS模擬分析的流程並結合覆晶封裝載具，了解電子構裝產品的應力可靠度問題，達到...
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課程介紹
近年來，由於電子元件性能的提升，覆晶封裝結構已成為目前市場上的主流。然而因電子構裝元件高性能的需求，往往造成其熱應力、介面脫層與裂縫等問題的衍生，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析原理出發，利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前覆晶封裝結構(with lead-free bump, Cu pillar, bump on trace,...)的應力分布，讓學員能夠透過 ANSYS模擬分析的流程並結合覆晶封裝載具，了解電子構裝產品的應力可靠度問題，達到design in reliability的目的。
課程特色/目標
●課程目標
學員完成課程後能夠瞭解：
線上覆晶封裝製程流程與使用設備
不同的覆晶封裝結構 (lead-free bump, Cu pillar, C4 bump pad interconnects, bump on trace interconnects,...)
電子構裝的應力可靠度分析設計。
●課程特色
了解常見電子構裝形式的破壞模式與其相對應之應力原理，並透過應力分析來完成覆晶封裝產品的可靠度設計。
透過ANSYS分析軟體與真實構裝載具，學員能夠深刻體會覆晶封裝結構常見之應力分布與破壞情形。
課程對象
電子半導體封裝工程師或理工科系欲了解覆晶封裝製程者。
講師簡介
謝明哲 博士
現任：新科金朋有限公司 產品技術營銷 副處長
學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士
經歷：
2005.10-2011.2：工研院電子與光電所工程師
2011.2-2011.12：Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.
2012.1 -2014.4：Department Manager at WLP R&D Lab, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.
2014.5 -2015.8：Senior Manager at Flip Chip Executive, Product & Technology Marketing, STATS ChipPAC Ltd.
2015.8 -Present：Deputy Director at Product & Technology Marketing, JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd.
課程大綱
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覆晶封裝結構基本原理介紹
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覆晶封裝製程簡介
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覆晶構裝應力可靠度設計對策
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覆晶構裝應力模擬分析與實例探討
價格
課程費用：(含稅、午餐、講義) 免費加入會員 https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx
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課程方案 |
費用 |
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每人 |
3,700 |
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106/7/20(含) 報名享早鳥優惠價 |
2900 |
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同一公司2人(含)以上同時報名享團報優惠價 |
3,200 |
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會員優惠價，每人 |
3400 |
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工研人享優惠價 |
3000 |
常見問題
◎ 繳費方式：
□ ATM轉帳（線上報名）：繳費方式選擇「ATM轉帳」者，系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」，但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號！！轉帳後，寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真至03-5820303 廖小姐 收。
□ 信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。
□ 銀行匯款(限由公司逕行電匯付款)：土地銀行 工研院分行，帳號156-005-00002-5（土銀代碼：005）。戶名「財團法人工業技術研究院」，請填具「報名表」與「收據」回傳真至03-5820303 廖小姐 收
□ 即期支票：抬頭「財團法人工業技術研究院」，掛號郵寄至：新竹縣竹東鎮中興路四段195號(中興院區)21館101室–廖小姐(03-5913387) 收。
□ 計畫代號扣款(工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名；俾利計畫代號扣款。
貼心提醒
舉辦地點：工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號）
※ 實際地點依上課通知為準!
舉辦日期：106年8月3（四），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時
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