【3D列印軟硬整合實戰工作坊】(全系列)_台北班
2016年3D列印市場規模將可到新台幣1400億元,一人一機組裝實作......
本課程已連續舉辦多屆,並獲得學員熱烈好評,另特別針對每梯次學員需求不斷精益求精,除了對於機構設計的強化,將許多接觸式的控制改成非接觸式,增加精準度與耐用性之外,也會針對整個印表機結構作加強,將主要的印表機主體皆換成鋁型材,增加耐用性與準確度。
【課程介紹】
根據統計預估,2016年3D列印市場規模將可到新台幣1400億元,一人一機組裝實作,打造個人專屬的3D列印機
∼本年度絕對不能錯過的商機與潮流∼
本課程已連續舉辦多屆,並獲得學員熱烈好評,另特別針對每梯次學員需求不斷精益求精,除了對於機構設計的強化,將許多接觸式的控制改成非接觸式,增加精準度與耐用性之外,也會針對整個印表機結構作加強,將主要的印表機主體皆換成鋁型材,增加耐用性與準確度。
為了讓學員除了使用3D印表機之外,更能了解其原理,我們將帶領大家從github上取下目前發展的3D印表機控制firmware,再依照自己的設計修改?體,這樣往後當有新?
體發佈時,學員就能自行更新[請自備windows7,有usb介面的筆記型電腦]。沒有學過程式語言的也不用擔心,在組裝過程中了解觀念後,您也能輕鬆設計與修改?體,進行3D印表機程式碼的燒錄。
本學習教材附有128*64的LCD營幕與SD卡,能協助學院更有效率的列印,可將切片完成的模型放入後直接離線列印即可,同時也會再加強列印耗材到主機的機構,讓進線更順利。
※課程必修原因:
1. 根據統計顯示,2016年3D列印市場規模預估將可到新台幣1400億元。
2. 3D列印應用產業非常廣泛,包含:珠寶、服飾、食品、機械、電子、模具、汽車、航太、軍事以及生物醫療等領域,將成為未來的關鍵產業,同時也是有史以來第一次,美國食品藥物管理局,通過3D列印的藥物許可,例如solidscape(http://www.solid-scape.com/products/)即開出一系列能夠提供快速珠寶設計成型的3D列印裝置。
3. 美國把「3D列印」提昇為國家級戰略發展技術、時代雜誌評選本技術是未來十年發展最快的一種工業、經濟學人認為此技術已經悄悄開啟第三波工業革命、德國推動的工業4.0也包含3D列印技術。為因應此項技術之發展,我國經濟部、科技部與教育部也推動相關計畫。
4. 目前已有許多網站上有眾人提供的開放/付費3D模型, 如http://www.thingiverse.com/, https://grabcad.com/,http://www.123dapp.com/Gallery/content/all, http://www.yeggi.com/, 自己製造,修改3D模型已是個逐漸熱門的趨勢,除了可以立即取得外,可高度客制化的長尾效應也是在2016年必須關注的議題。
5. 以往3D列印裝置價格通常十分昴貴(約30000USD),而在Arduino普及與reprap的計畫盛行之後,已經大輻降價並且更加的普及,而讓maker能夠發揮創意自行製作3D列印裝置。
∼ 一人一機組裝實作,輕鬆把3D列印機帶回家 ∼
S1 |
3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合 |
5/12(四)-5/13(五) 09:00-17:00 |
S2 |
3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校 |
5/18(三)-5/20(五) 09:00-17:00 |
【課程目標/特色】
特色1:一人一機現場實作,並贈送一公斤PLA原料,現場列印。
特色2:改良簡化的幾出機,拆裝維修容易,進線送線容易,散熱好,不易堵料。
特色3:機械結構全鋁件,列印時更精準更安靜。
特色4:Arduino/Ramps與韌體燒錄全部在課程中進行, 之後改良、升級、維修不煩腦。(例如:增加風扇與散熱機構,其它機械或光學的元件、加大成型的尺寸等。)
※備註:學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB
【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合
本課程的重點在軟體使用如何將模型產生出來的多邊型描述檔stl或obj依照機器與材料進行正確的切片產生gcode,並且產生列印所需要的其它支援物件如skirt, brim,raft與support,而在建模時會以免費但功能強大的designspark mechanical為主,搭配openscad作為讀取reprap計畫的模型進而改良的依據。
【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校
- 加值軟體和服務,使學員員了解如何使用這些開放的硬體,設計出自己的機構。
- 在課程中完成3D印表機的製作,並且了解機構和原理,便於之後調校與應用。
- 改進過的送料架,進料更順暢。
- 一人一機實際操作,並贈送一公斤PLA原料,現場試印。
- 感測器改成光學結構,更精準更耐久並且更優雅。
- 硬體皆是市面上能夠取得的零件如42步進馬達與Arduino,方便採購。
- 自行設計並且下載免費模型進行列印,3D列印自己來。
【課程大綱】
【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合
- Reprap 印表機與 mendal i3和其它列印介紹與調校
- Arduino與Ramps 1.4
- Firmware的燒錄
- Firmware的使用
- Firmware檔案的說明與介紹
-
常用模型取得並且試印
- 轉換與支撐的使用
- 主控軟體的使用
- 使用printrun
- 使用repetier host
- 使用切片軟體
- 使用slic3r
- 使用cura
- 軟體的使用
- 使用open scad
- 使用designspark mechanical
- 使用其它的軟體設計
- 自己的印表機自己強化
【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校
1. 安裝前的準備
2. 基礎知識
3. 鋁型框架安裝
4. Y軸底板安裝
5. X軸安裝
6. Z軸安裝
7. 步進馬達安裝
8. 其餘零件安裝
9. Firmware執行與燒錄
10. 試印免費取得的模型檔
11. 列印的調校
【價格】
單元 |
課名 |
日期/天數 |
原價 |
早鳥優惠價 |
全系列 |
5/12(四)-5/13(五) |
45,000元 |
43,000元 |
|
S1 |
切片軟體與韌體整合: |
5/12(四)-5/13(五) |
10,000元 |
9,000元 |
S2 |
硬體組裝與調校: |
5/18(三)-5/20(五) |
40,000元 |
38,000元 |
【3D列印機組裝實戰班】課程舊生,報名S1課程,可享優惠價$8,000元 |
上課時間:
1. 單元一:5/12(四)-5/13(五) 09:00-17:00,兩天共14小時
2. 單元二:5/18(三)-5/20(五) 09:00-17:00,三天共21小時
上課地點:工研院產業學院 台北學習中心 實際上地點依上課通知為準!
報名方式:請以正楷填妥報名表傳真至02-2381-1000或線上報名http://college.itri.org.tw
課程洽詢:蘇小姐(02)-2370-1111分機313/江小姐 (02)-2370-1111分機310
※注意事項※
【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合
- 本課程將提供3D印表機(1-2台)共同使用,為了便利學習,參與3D列印機組裝實戰班舊生,可攜帶自己的機器前來操作,請務必自行調校並確認功能正常,本次課講師會專注在課程進行說明與應用上。
- 學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB。
- 授課講師針對本課程保有調整及增刪等權利。
【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校
- 學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB。
- 本印表機約為10公斤,可提供運送服務,運費需另付。
- 授課講師針對本課程保有調整及增刪等權利。
- 需課前訂購3D印表機等教材,若您不克前來,請於4/25日來電或寫信前告知,倘若超過時間,將無法為您進行退款事宜,造成您的不便,敬請見諒。
□ 信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
□ ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」回傳。
□ 銀行匯款(公司逕行電匯付款):土地銀行 工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」,請填具「報名表」與「收據」回傳。
□ 即期支票或郵政匯票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,郵寄至: 100台北市中正區館前路65號7樓704室 蘇弼暄收。
□ 計畫代號扣款(工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more