課程介紹

　　由於電子產品體積縮小及速率提昇的發展趨勢，IC元件的發熱問題越來越嚴重，造成產品的可靠度問題。做好IC封裝的散熱設計可以大幅降低系統熱的問題。良好的PCB層級散熱設計則可有效提昇散熱效能，降低成本並提昇元件壽命。而有效的系統層級散熱對策可提昇系統壽命及可靠度。
本課程介紹散熱設計原理及方法，說明如何利用電子元件、PCB及系統結構做最佳的散熱設計。

【適合對象】
　　大專以上對電子散熱技術及應用有興趣者。

【課程大綱】 

【講師介紹：劉君愷 講師】
【學歷】：台灣大學機械工程所博士
自強基金會、產業學院、電路板協會專業講師
【現任】：工研院電光所構裝技術組專案經理
【專長】：電子、LED、power module構裝技術
電子元件、LED及系統散熱及可靠度技術
熱電發電及致冷應用

※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※

●主辦單位：工研院產業學院南部學習中心

●舉辦地點：南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號

●舉辦日期：105/01/22 (五) 09:30~16:30 (6hrs)

●課程費用：
加入工研院產業學院會員( http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx )，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！

●報名方式：（三種方式擇一即可）
(1)請填妥報名表傳真至06-3847540
(2)email至itritn@itri.org.tw
(3)至college.itri.org.tw(學習服務網)線上報名

●繳費方式：請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費（發票開課當天即可拿到）。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。

●報名洽詢：06-3847536~7吳小姐 ； 課程洽詢：06-3847538~9郭小姐

●注意事項：
(1)為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
(2)為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
(3)為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
(4)因課前教材及講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。