在數位科技快速演進的時代，半導體晶片已成為全球科技與經濟的核心推動力。全球最先進的晶片生產過程包含超過1,000道程序，整合智慧財產權、化學品與材料、設備及工具。美國半導體行業協會（SIA）指出，台灣不僅掌握最尖端製造技術，更是全球半導體供應鏈的關鍵樞紐。若台灣供應受阻，將對全球產業造成高達5,000億美元（約新台幣14兆元）的營業損失。隨著人工智慧（AI）及5G/B5G時代來臨，台積電領航2奈米技術，讓晶片設計和製造達到前所未有的極限！高性能半導體晶片背後，離不開精密的奈米元件架構、先進製程技術及創新封裝測試的完美結合。

本課程匯聚產業實務專家，結合理論與應用，為您解析半導體產業的未來版圖：

• 認識半導體的核心原理與元件架構
• 探討先進製程與製造技術的最新發展
•              深入了解AI與5G如何重塑產業趨勢

學員將透過專業講解與案例分析，全面掌握製程技術的核心，並探索未來製程演進的可能性，為進階技術發展做好準備，且您將快速掌握產業趨勢，提升對全球半導體技術及應用的洞察力，提升職場競爭力！

林博士

【經歷】日本東北大學、聯華電子、華邦電子實務經驗14年以上

【學歷】國立台灣大學電子工程所博士

【專長】半導體製程技術、先進元件開發及實務應用。超過60篇SCI論文發表

開課日期：114/05/16、05/23 (週五) 9:30~16:30，共計12小時

上課地點：工研院台中學習中心-台中市大雅區中科路6號 中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室 (實際上課地點依通知為主)

培訓證書發放準則：

1. 參與課程研習，出席率達80%(含)以上者。
2. 參與課程實作，經講師評量合格者。

學員需同時通過以上條件，將取得工研院產業學院之「AI+5G驅動半導體未來：核心技術與產業應用」培訓證書。

課程費用：

• 課程原價：每人10,800元 
• 早鳥報名(114.05/01前): 每人9,720元
• 同一公司三人(含)報名優惠價：每人9,180元

報名方式：皆採線上報名

課程聯絡人：04-25604622 彭小姐 / 04-25605409 吳小姐

【備註】

1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。
2. 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
3. 請以學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數 1/3，則不退費。
4. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。