智慧包裝的研究與應用

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智慧包裝的研究與應用 2017.07.19
作者: 許呈湧老師

自工業4.0以來,又將IoT物聯網的概念加入.
再加上AI人工智慧的應用,並以BD(大數據)來分析問題並下對策.
使得AlphaGo的圍棋學習技術超過人腦,不禁讓我們驚覺人工智慧的時代來了.
並產生了新的技術與應用,比如Fintech金融科技的興起,未來我們將與AI來討論金融商品而非櫃檯的行員.
當然,以此發展下去會有律師,會計師,老師...等依規的條文,教材來生活的工作都即將被取代.
聽說,已經多家報紙的財經專欄已經由AI機械手來編寫每日股市匯市...等等的走向分析報告並建議投資比例.

然而不只是這些文謅謅的行政工作,無人機無人車...等等的無人裝置也都將快速且大量的取代勞苦工高等體力性質的工作,不只是未來而是進行中.

然而這些智慧型的裝置與硬體除了搭配軟體或APP外,它有一區塊軔體與感應器,是連接軟硬之間的橋樑,也是半導體一直火熱的主因,更是舉足輕重的角色.

其應用面非常的廣泛,如果用在包裝上面,可以分成三大區塊:

1,B2B的採購管理需求應用.
2,B2C的客戶管理應用.
3,C2B的後續大數據的再運用.

然而這三大區域更需要以三大技術來支撐:

1,感應器.
2,通訊.
3,應用軟體APP.

總而這些的還需要雲端,數據匯流,智慧學習進而智慧管理.

比如說:
B2B的RFID Tag的應用在進,銷,存等管理.
B2C的購物體驗感受,無人商店或消費集點...

C2B的售後資料收集再運用,對於研發,行銷,財務..等等的決策判斷等等.

個人深覺我們未來的競爭不是同業也不是AI,而是改採用合作共享與新應用的突破.

如此你才能在這充滿數據的世代裡與它們共同生活.