【產品EMC系統分析師認證班-高階】(台北班)
本課程依據產業職務需求,有系統地培養學員完成該職務所擔任的工作
本課程依據產業職務需求,有系統地培養學員完成該職務所擔任的工作,使學員可以於課後,快速應用於工作職務。課程分為初階、中階、高階三部分,分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品系統分析師、產品技術經理等,依據職務需求進行規劃。
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【產品EMC系統分析師認證班-高階】(台北班) | |||||||||||
■課程特色 | |||||||||||
本課程依據產業職務需求,有系統地培養學員完成該職務所擔任的工作,使學員可以於課後,快速應用於工作職務。課程分為初階、中階、高階三部分,分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品系統分析師、產品技術經理等,依據職務需求進行規劃。 | |||||||||||
■課程簡介 | |||||||||||
EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。近年來資通訊產品跨界應用到其他產業,如醫療器材、LED照明、車載資通訊、車用電子等,使EMC的技術問題更趨複雜。同時,各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求,顯見EMC技術已成為電子電氣產品設計人員所必備的知識。 本課程將針對無線通訊產業相關產品經理與工程技術人員及資通訊與IC產業相關工程技術人員,配合當前的科技發展趨勢,來介紹目前無線通訊產品之符合性認證與通訊性能要求及無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術、以及無線通訊的Platform Noise基本原理、IC的EMC研究及雜訊概算(Noise Budget)、屏蔽技術、PCB設計技術等,並輔以相關的實際案例分析,將可提供學員對無線通訊產品之認證要求與程序及EMC與Wireless Platform設計技術有一深入且系統性的了解,以期對數位電路及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。 |
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■課程目標 | |||||||||||
學員於課程結束後,能夠提出客戶及各國家對產品驗證之要求及規劃分析改善之技術 |
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■取得認證的好處 | |||||||||||
1. 具備所需專業技能 |
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■認證方式 | |||||||||||
出席率達總時數80%以上且課後認證考試成績達70分以上者,將取得由工業技術研究院產業學院所授予之【產品EMC系統分析師】證明 |
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■培訓對象 | |||||||||||
服務於電子電路模組製造商、無線通訊產品之系統商、及電信系統業者之產品整合工程師、產品經理、技術經理、產品認證工程師、EMC工程師、RFI工程師 |
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■課程大綱 | |||||||||||
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■講師簡介 | |||||||||||
林 講師 ※專長領域: ※經 歷: |
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■主辦單位 | |||||||||||
工研院產業學院 台北學習中心 | |||||||||||
■課程日期 | |||||||||||
103年9月4日、9月5日(四~五),09:30am – 16:30pm,共計12小時。 | |||||||||||
■課程地點 | |||||||||||
工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準! |
報名諮詢
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