高速/高頻印刷電路板設計訊號完整性之應用實務
高速/高頻印刷電路板設計訊號完整性之應用實務
1、透過課程瞭解高頻/高速設計印刷電路問題，以訊號完整性，串擾成因，抽取Timing參數。 2、透過模擬了解產生板層及繞線限制。 3、習得訊號完整性品質驗證；透過電腦模擬抽取有瑕疵的訊號線，作細部修正。
■ 課程說明
本課程以高速或高頻印刷電路板設計之訊號完整性應用為主。本課程的高頻並不是CPU或IC的內部頻率，而是CPU或IC的外部訊號，即，在印刷電路板設計線路裡外部在跑的頻率，頻率範圍在133MHz以上到25 GHz之間。在設計高速印刷電路板設計時，經常會碰到間歇性誤動作、訊號不穩定，不知如何對黑盒子區去除錯。透過這個課程，學員將知道如何正確使用MCU及周邊積體電路封裝去設計一個完整的高速印刷電路板設計。線長、線寬、間隔、板層間，線長限制、串擾分析、延遲時間、Overshoot、Undershoot、及高速差動訊號設計。包括Pre-Layout (部局前) 設計及Post-Layout(部局後及繞線後)驗證及除錯。
在部局後所有線路，必須透過模擬，將所有訊號線做完整的檢驗。DDR 3 SRAM (Double- Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory)及MCU (Microcontroller)之間的攻能及品質驗證。多板間的信號經常批量生產，造成阻抗匹配問題，產生間歇性誤動作。板間之間模擬、驗證、及除錯也非常重要。本課程理論與實務並重，且透過實務演練，以及應用案例研討，以加深學員印象並增進應用能力。
注意: 功能模擬及驗證、電源不穩定、過電流除錯、及電磁干擾，不在本課程範圍。
■課程特色
1、本課程以HyperLynx軟體做為教學輔助，學員每人都必須學習如何操作軟體，及案例實作。
2、MCU用ARM Based，模擬印刷電路板訊號的模式用IBIS (Input /Output Buffer Information Specification)模式。
■學習目標
1、透過課程瞭解高頻/高速設計印刷電路問題，以訊號完整性，串擾成因，抽取Timing參數。
2、透過模擬了解產生板層及繞線限制。
3、習得訊號完整性品質驗證；透過電腦模擬抽取有瑕疵的訊號線，作細部修正。
■課程收獲
本課程主要以，Pre-Layout (部局前) 設計及Post-Layout(部局後及繞線後)驗證及除錯。這些分析、模擬、及驗證，必須在洗板前完成，提高印刷電路板製程的良率。
■ 研修對象
研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員、技術操作員、品管測試工程師、檢測時驗室工程師
■ 課程大綱
2013年10月30、31日 (一、二)
高速/高頻印刷電路板設計訊號完整性之應用實務(一)
□內 容 大 綱
高速設計的基本觀念
1、基本訊號測量: Crosstalk, Transmission Line
2、Transition Electrical Length, Critical Length, Overshoot, Undershoot, Ringing, Flight Time
3、Free-Form電路及Cell-Form 電路編?
4、實務演練(一)
印刷電路板部局前模擬及設計
1、印刷電路板的板層參數模擬及設定
2、電路符號的加入及模擬的Model
3、印刷電路板的輸送線的3D-Solver模擬
4、印刷電路板的輸送線的偶合線模擬
5、實務演練(二)
6、不同技術對號完整性的效應
7、區分不同terminating scheme及使用法
8、不同transmission line的分析
9、不同topology的比較
10、線路的刺激及模擬
11、印刷電路板的限制輸出
12、實務演練(三)
11月6、7日 (三、四)
高速/高頻印刷電路板設計訊號完整性之應用實務(二)
□內 容 大 綱
一、差動訊號分析
1、LineSim差動訊號分
2、BoardSim差動訊號分析
3、USB眼圖分析
4、EMI分析
5、實務演練(一)
6、DDR模擬、分析、及佈局修改
7、DDR介面操作
8、指定控制、數據、位址、Strobe的腳位
9、實務演練(二)
二、多重印刷電路板分析
1、多個輸入HYP檔案
2、多個輸出PJH檔案
3、多板間封裝模式設定
4、多重印刷電路板介面操作
5、跨多重印刷電路板的訊號完整性
6、跨多重印刷電路板的整批式分
7、實務演練(一)
三、問題與討論
■ 課程講師：陳漢平 博士
學歷：安培爾大學，電機工程(自動控制)博士
國際科技大學，電機工程(EDA)博士
加州柏克萊大學，電機工程(半導體)博士
南加大，電機工程碩士;醫學工程碩士/博士
中央大學，化學工程碩士
經歷：新竹科學園區半導體研發工作8年、大學專任教學2年；美國矽谷半導體研發
工作20年、矽谷大學兼任教學17年。
專長：印刷電路板、FPGA、半導體類比設計、模擬、及部局；EMC模擬及解決方案；韌體及雲端運算
高速/高頻印刷電路板設計訊號完整性之應用實務
■ 費用資訊
原價每人 7,000 元
開課10天前報名，每人可享優惠價6,000元。
報名諮詢
報名方式：1. 點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2. 或電洽：02-27363878 *521 張小姐、02-27363878 *136 黃小姐。
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方可完成報名
簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
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