高速數位電路及無線通訊系統
【高速數位電路及無線通訊系統之電源完整性(PI)、 信號完整性(SI)及電磁相
由於現代的電子產品,功能越來越強大,操作速度及頻率越來越快,電子元件與線路配置也越來越密集與複雜,電磁相容性(EMC)問題變成了高速數位電路設計上的主要挑戰,其中的根因即為電源完整性(PI)與信號完整性(SI)的問題,因此產品工程師除了對電路性能設計技術水準的要求越來越高外,目前也開始朝核心電路模組與IC積體電路的EMC問題展開研究。一個好的電子產品,除了產品本身優異的功能外,高水準的電磁相容(EMC)電路設計,對產品品質及技術性能指標都具有相當關鍵的影響力。電磁相容(EMC)設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干擾進行系統最佳化設計,使之能成為符合各國或地區及廠商電磁相容性要求的產品。
■ 課程簡介 | ||||||||||||||||||||||||
隨著經濟市場全球化、消費者自我保護意識高漲、數位電子的高速化、雲端產業的快速發展,以及通訊電子的的高頻化與寬頻化趨勢,產品的電磁相容性已經不只是消費者在使用時對自身安全的疑慮,它同時也已經成為產品品質的優劣考量與通訊系統業者建置基地台與覆蓋率的重要議題;而伴隨著半導體奈米製程的低電壓化與時脈快速化,PCB設計更是面臨電源完整性(PI)與信號完整性(SI)的嚴酷挑戰,電磁相容(EMC)問題在電機、電子、資訊、通訊等各類產品不斷運用新科技推陳出新及整合之下,除了使用者要求通訊品質外,同時也在各國政府與相關產業聯盟(如: CTIA、3GPP)積極制定相關規範進行管制之下,更突顯EMC相關問題的重要性與時效性。 由於現代的電子產品,功能越來越強大,操作速度及頻率越來越快,電子元件與線路配置也越來越密集與複雜,電磁相容性(EMC)問題變成了高速數位電路設計上的主要挑戰,其中的根因即為電源完整性(PI)與信號完整性(SI)的問題,因此產品工程師除了對電路性能設計技術水準的要求越來越高外,目前也開始朝核心電路模組與IC積體電路的EMC問題展開研究。一個好的電子產品,除了產品本身優異的功能外,高水準的電磁相容(EMC)電路設計,對產品品質及技術性能指標都具有相當關鍵的影響力。電磁相容(EMC)設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干擾進行系統最佳化設計,使之能成為符合各國或地區及廠商電磁相容性要求的產品。 |
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◎ 培訓證書:學員出席率達總時數八成以上,由工業技術研究院發給培訓證書 |
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■課程內容 | ||||||||||||||||||||||||
《單元一:高速數位電路系統之PI / SI / EMC電路設計研習班》 |
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本課程將針對電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員,配合當前的科技發展趨勢,來介紹目前電磁相容(EMC)量測技術、高速數位電路之SI(信號完整性)、PI(電源完整性)、IC的EMC研究、EMC雜訊偵測與除錯、防制技術,以及包括電子元件選擇與佈件、屏蔽技術、濾波技術、電路佈線原理、PCB設計技術等,並輔以相關的實際案例分析,將可提供學員對EMC設計技術有一深入且系統性的了解,以期對數位電路及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。
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《單元二:無線通訊系統之Platform Noise分析與EMC設計研習班》 |
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本課程將針對資通訊與IC產業相關工程技術人員,配合當前的科技發展趨勢,來介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術、以及無線通訊的Platform Noise基本原理、IC的EMC研究及雜訊概算(Noise Budget)、屏蔽技術、PCB設計技術等,並輔以相關的實際案例分析,將可提供學員對EMC與Wireless Platform設計技術有一深入且系統性的了解,以期對數位電路及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。
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■ 講師介紹 | ||||||||||||||||||||||||
講師簡介:林 講師 |
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■課程日期 | ||||||||||||||||||||||||
102年05月17日~06月21日,9:30~16:30,4天共24小時。 | ||||||||||||||||||||||||
■課程地點 | ||||||||||||||||||||||||
工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準! | ||||||||||||||||||||||||
■ 課程費用:(含稅、講義、午餐) | ||||||||||||||||||||||||
註:以上費用為政府補助後學員自費額 本課程經工業局補助50%,上課學員皆需依工業局要求規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用工業局補助,若未符合工業局要求條件者,則需將其政府補助費用繳回。 |
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