~ 突破封裝界限 探索 SiP 如何重塑未來科技 ~

小封裝，大作為解鎖高效能運算的未來！

　　隨著人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、智慧穿戴裝置、自動駕駛及5G的快速崛起，系統級封裝（System-in-Package，簡稱SiP）技術在半導體產業中的地位與日俱增。SiP技術優勢在於將多個不同功能的元件整合在單一封裝內，不僅有效縮小了體積，還大幅降低功耗、提升產品整體性能，成為現代科技不可或缺的技術之一。然而，市面上關於SiP的專業課程卻屈指可數，讓眾多剛入行的工程人員只能依靠自學或經驗累積來熟悉該技術。

　　為此，本課程應運而生，專為那些渴望了解SiP技術的從業人員、產品經理及研究人員量身打造，旨在提供結構化且系統性的學習體驗。從SiP的基礎概念到實際應用，將帶領學員全面了解SiP如何將多功能模組整合到單一封裝中，以提升產品設計靈活性與性能表現，幫助學員更從容應對現代電子設計的各項挑戰！

　　本課程特別邀請工研院電光所資深顧問侯博士擔任講師。侯博士擁有豐富的經驗，曾任職於多家知名科技公司，深受專家學者推崇。將以深入淺出的方式解答「What is SiP？為什麼需要SiP？」等核心問題，並引領學員從IC、SoC到SiP的技術演進歷程，探討封裝技術在現代晶片設計中的關鍵角色。課程將全面介紹System-in-Package (SiP)技術的概念、發展歷史及其在現代電子設計中的重要性，理解SiP、SoC和MCP (Multi-Chip Package)等技術的異同。此外，課程還將探討先進封裝技術的實際應用，例如CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，幫助學員掌握當前最前沿的技術趨勢。

　　課程中還特別設計了AI與HPC（高效能計算）晶片的案例分享，展示SiP在高效能計算中的關鍵角色。透過具體技術案例，學員將深入了解SiP技術如何在提升效能、縮小尺寸和降低功耗方面展現卓越優勢並探索SiP在未來技術發展中的潛力，展望其在AI和高效能計算領域的應用趨勢。

1. SiP技術的發展歷史與現代應用：了解SiP如何在物聯網、5G、自動駕駛等領域發揮關鍵作用，並掌握最新的技術趨勢。
2. 與SoC、MCP的設計差異：深入探討SiP相較於SoC和MCP的技術優勢與應用場景，讓您掌握不同封裝技術的設計選擇。
3. 先進封裝技術的應用：學習如CoWoS等技術如何提升SiP的封裝效率及散熱效果，並在高效能計算（HPC）和AI晶片中應用。

1. 半導體產業的新進從業者：剛進入半導體行業的新人，或是希望轉職到封裝設計領域的人員，課程內容涵蓋從基礎到進階的學習路徑，是了解並掌握SiP技術的理想選擇。
2. IC設計或半導體技術人員：想了解SiP封裝技術，並將其應用於設計流程中的技術人員或對高效能計算和電子元件封裝有興趣的人員。

1. 具有系統性知識結構：從基礎到進階，課程內容涵蓋SiP技術的各個面向，包括發展歷史、技術原理、應用場景和實際案例，讓學員獲得完整的知識架構。
2. 技術對比與實戰解析：比較SiP、SoC和MCP的技術差異與應用，並通過高效能計算（HPC）和AI晶片的案例，展示SiP在實際設計中的價值。

總出席率達80%，將由工業技術研究院產業學院核發培訓證書。

114年2月20日(四)，09:30~16:30，共6小時。

• 先備知識：
  本課程適合有基礎半導體知識的學員，您不需要是SiP專家！具備以下先備知識，會更好的理解課程內容。
  基本半導體知識：了解半導體製程、IC設計及製造流程等基礎知識。
  基本電子工程知識：對電流、電壓、信號傳輸及散熱技術等電子工程基礎有初步認識。
  電路設計與封裝基礎：熟悉IC封裝技術的基本概念，並具備一些電路設計知識。

侯博士
工研院電光所 資深顧問

曾任：

• 思創影像科技股份有限公司 執行董事
• 凌緯科技股份有限公司 董事
• 易碼科技股份有限公司 總經理
• 普誠科技股份有限公司 處⾧
• 財團法人工研院電通所 課長
  

經歷：曾任教於輔仁大學、中華大學擔任兼任教授，並獲邀至交通大學控制工程系博士班、清華大學動力機械系碩士班、成功大學資訊工程系擔任口試委員。

• 上課時間：114年2月20日(四)，09:30~16:30，共6小時。
• 上課地點：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)。實際地點依上課通知為準!
• 報名方式：線上報名。
• 課程聯絡人：(02)2370-1111分機607，Simon.lai@itri.org.tw 賴先生