AI晶片系統軟硬整合架構師

課

程

目

標

v  瞭解人工智慧晶片系統發展趨勢

v  掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務

v  瞭解AI邊緣運算的技術趨勢

v  運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施

v  瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念

v  熟悉如何評估AI演算法與系統效能

v  熟悉AI系統晶片技術的最新發展

課

程

大

綱

人工智慧邊緣運算

6小時

1.人工智慧邊緣運算發展趨勢

2.加速深度學習演算法開發

3.人工智慧系統晶片架構分析

4.人工智慧處理器設計與案例研討

人工智慧軟硬整合系統

6小時

1.AI 晶片架構設計挑戰

2.人工智慧晶片設計流程簡介

3.應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討

博

士

級

講

師

群

黃立仁 博士

▼學歷：台灣大學 電機博士

▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 組長

▼經歷：智慧決策晶片 計畫主持人

羅賢君 博士

▼學歷：成功大學 電機博士

▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術副理

▼經歷：人工智慧處理器晶片開發平台 計畫主持人

陳耀華 博士

▼學歷：元智大學 通訊博士

▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術經理

▼經歷：系統整合軟體設計環境與標竿分析 計畫主持人

課程
對象

1.具有嵌入式系統、晶片設計概念

2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗

3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管

4.對AI/DNN專用處理器有興趣者

5.對AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者

6.對於人工智慧晶片設計有興趣者

課程
日期

 108年10月24日、108年10月25日(週五)  9：30~16：30 共計12小時

課程
地點

新竹市東區光復路二段295號3樓之2 (電腦教室)

課程
費用

課程優惠價

早鳥優惠(10/9前)

兩人同行優惠價

工研人/學生

 7,500元/人

 7,200元/人

 7,000元/人

報名
方式

採線上報名

課程
洽詢

 04-25671917朱小姐、04-25605409 吳小姐 

結業證書授予

本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過認證考試 ，將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。

其他注意事項

1.為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。

2.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜，若您繳費後不克前來，請於開課三日前打電話或MAIL告知，主辦單位將退還80%課程費用，一旦開課，恕不退費。

3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。