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"培訓" 課程共 349 筆,顯示第 341-349 筆
  1. 341. 公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列.. (單元A2-實體0412(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/04/12]
    • [$6,750]
    若能瞭解公差的基本觀念,導入分析與公差設計步驟掌握公差需求,將應該嚴格的公差或應該寬鬆的公差分別處理,運用尺寸鏈的方法於設計時進行公差累積分析與分配,不但可以經濟合理地解決零組件的尺寸公差以提高產品的設計水準,同時更可以保證加工精度、提高產 ...
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  2. 342. 【政府補助】沖壓模具設計技術實務培訓班 (0415-0416(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/04/15]
    • [請來電洽詢]
     本課程會從引伸模、剪邊模、沖孔模、彎延模、凸輪模…等模具基本構造介紹開始,沖壓加工製程與形狀設計準則、模具尺寸重組與工程設計原則及計算、沖切排屑方式、 胚料展開長度計算 、 沖壓模具設計技術AI數位模型建構,最後以實際案例說明加深學員印象 ...
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  3. 343. 公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列.. (單元A3-實體0419(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/04/19]
    • [$6,750]
    若能瞭解公差的基本觀念,導入分析與公差設計步驟掌握公差需求,將應該嚴格的公差或應該寬鬆的公差分別處理,運用尺寸鏈的方法於設計時進行公差累積分析與分配,不但可以經濟合理地解決零組件的尺寸公差以提高產品的設計水準,同時更可以保證加工精度、提高產 ...
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  4. 344. 公差設計與量測應用工程師培訓班 - 全系列.. (單元A4-實體0426(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/04/26]
    • [$6,750]
    若能瞭解公差的基本觀念,導入分析與公差設計步驟掌握公差需求,將應該嚴格的公差或應該寬鬆的公差分別處理,運用尺寸鏈的方法於設計時進行公差累積分析與分配,不但可以經濟合理地解決零組件的尺寸公差以提高產品的設計水準,同時更可以保證加工精度、提高產 ...
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  5. 345. iPAS AI應用規劃師初級能力培訓班-彰化班 (混成(實體+線上)0515-0616(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/05/15]
    • [免費]
    【免費課程】iPAS AI應用規劃師初級能力培訓班-彰化班(第一梯)-為協助服務業培育AI應用人才,「商業署114年服務業AI人才培育計畫」針對服務業從業人員或欲從事服務業之人員,辦理分級培訓課程,強化員工AI數位知能及應用能力,以提升員工 ...
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  6. 346. 製造業廠長的10大職責與10大能力技巧培訓班.. (實體0604-0605(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/06/04]
    • [$10,800]
    本課程特別針對製造業之廠長在面對生產、品質、效率、成本、人員與環境管理等構面進行剖析與實務探討,並且在課堂上藉由實作與演練,讓受訓之廠長有更深入的體會;對於實務能力之提升將產生直接之影響與正面的效果。
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  7. 347. 電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 (0626-0627(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/06/26]
    • [$12,600]
    本課程將從電子電路基本理論、基本電路元件及元件Spice模型介紹起,進而講授Ohm/KVL/KCL定律概念、等效電阻分析、電阻電路、電容/電感電路分析及Thevenin/Norton 等效電路。接著本課程將再針對半導體業或電子業相關專業人員 ...
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  8. 348. ANSYS結構分析技術師培訓班.. (0629-0727(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/06/29]
    • [$32,400]
    ANSYS為通用之有限元素分析法軟體之一。本課程為進入ANSYS使用環境進行結構分析之課程。 內容包含建模技巧,網格微調技術,求解器介紹,與進階後處理技術。結構分析技術亦包含挫曲分析,與非線性分析,大變型分析,動態衝擊,熱傳分析與疲勞破壞 ...
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  9. 349. 靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班 (實體0710-0711(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2025/07/10]
    • [$17,000]
    【政府補助】靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班。本課程將從ESD簡介、靜電量測及各ESD發生機制及相對應的測試方式介紹起,這將對電子產品 ESD防制有著重要影響,課程最後也介紹了系統等級、零組件等級及晶片等級如何做ESD防護設計。
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