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產品EMC整合工程師認證班

EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題...

  EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。近年來資通訊產品跨界應用到其他產業,如醫療器材、LED照明、車載資通訊、車用電子等,使EMC的技術問題更趨複雜。同時,各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求,顯見EMC技術已成為電子電氣產品設計人員所必備的知識。

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上課地址:工研院產業學院台北學習中心。實際地點依上課通知為準
上課時數:30
起迄日期:2016/05/20~2016/07/01
聯絡資訊:產業學院 / 陳少方/ 02-23701111#316
報名截止日:2016/05/18 
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:23160229

 

*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、陳小姐02-23701111#309、316

105年度「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫」,工業局補助50%

【產品EMC整合工程師研習班】(台北班)
 


課程特色

本課程依據產業職務需求,分為初階、中階、高階三部分,分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品系統分析師、產品技術經理等進行規劃。
中階課程將分組進行電路設計問題分析及改善,配合實體電動車馬達電路控制PCB板、軟體模擬、可攜式設備課堂實際量測,使學員可以於課後,快速應用於工作職務提升實務能力!!

課程簡介

EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。近年來資通訊產品跨界應用到其他產業,如醫療器材、LED照明、車載資通訊、車用電子等,使EMC的技術問題更趨複雜。同時,各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求,顯見EMC技術已成為電子電氣產品設計人員所必備的知識。

高速數位電路之訊號完整性(SI)目前已是個非常重要之議題。本課程將使學員了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題,以及其對EMI(電磁干擾)的效應等議題,並透過原理分析使學員能了解PI最佳化設計技巧。結合產業界最普遍的模擬設計軟體,講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁相容設計。另外針對無線通訊產業相關工程技術人員,介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術,以及無線通訊的Platform Noise基本原理等,並輔以實際案例分析,以期對無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品設計能力能有進一步的幫助。

課程目標

學員於課程結束後,可以了解因訊號完整性與電源完整性設計問題而所衍生之電磁干擾以及其影響產生的機制,並藉以分析將各RF元件及數位電路整合時,提升系統之通訊效率及解決可能之EMC問題,並透過分析及改善技術使產品能符合驗證測試及提升性能品質。

培訓對象

服務於電子電路模組製造商、無線通訊產品之系統商、及電信系統業者之產品測試工程師、產品整合工程師、RFI工程師、系統分析工程師、EMC工程師

課程大綱

課程日期

單元主題

課程內容

5/20(五9:30~16:30

訊號完整性設計分析
【搭配軟體模擬】

1.  Signal Integrity Challenges and Design Practices of High Speed Digital Design
2.  Spectrum Analysis of High Speed Digital Signal
3.  Measurement Techniques of Signal Integrity
4.  Properties of Differential Signaling
5.  Common Mode Noise from High Speed Differential Cable/Connector Systems
6.  Differential Bend and Differential Delay Lines
7.  Design Techniques for Signal Integrity

5/27(五)9:30~16:30

電源完整性設計分析
【搭配軟體模擬】

1.  Issues Caused by Power Noise
2.  Functions of Power Distribution Network
3.  DC Power Bus Design in Multilayer PCB
4.  Techniques to Reduce di/dt Noise
5.  Decoupling Technique to Improve Power Integrity

6/3(五)9:30~16:30

無線通訊平台雜訊與EMC分析及設計【搭配儀器量測】

1.  Introduction to Radio Frequency Interference
2.  RFI Impact of Clock & Signal Encoding: Measurement Methodology
3.  Evaluating Impact of Radiated Platform RFI on WLAN Performance
4.  Analytical Methods for Near Field Scanning
5.  Isolation and Noise Suppression techniques for RF noise Coupling

6/17(五)9:30~16:30

PCB設計與分析
【搭配軟體模擬】

1.  Mixed-Signal PCB Design
2.  High-Speed Digital Decoupling
3.  Components Placement and Routing for PCB
4.  Filtering and Transient Noise Suppressing Techniques
5.  Insulation Between Live Parts
6.  PCB Design Layout Rules Recommendation
7.  Printed Circuit Board EMC Design Reviews

7/1(五)9:30~16:30

PCB佈線實作與量測
【搭配軟體模擬】

1.  PCB電磁模擬工具的簡介和使用
2.  PCB設計基礎
3.  PCB的EMC設計準則模擬分析
4.  PCB的近場EMI量測分析
5.  PCB設計案例分析及討論

7/1(五)16:30~17:00

產品EMC整合工程師結業考試

 
 ※主辦單位保留變更課程表的權利。
 
主辦單位
經濟部工業局、經濟部技術處
執行單位
工研院產業學院
課程日期
 105/5/20、5/27、6/3、6/17、7/1,09:30∼16:30 共30小時。
上課地點
 工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
 ■ 認證證書
   出席率達總時數80%以上且每堂課之課後評鑑平均成績達70分以上者,將取得由工業技術研究院產業學院所授予之【產品EMC整合工程師】證明
 取得認證的好處
 1.具備所需專業技能
 2.提升職場的能力與競爭力
 3.工研院產業學院發照深得企業認可,有助於將來覓職具競爭優勢
 4.可作為證明個人專業技能能力證明
 ■ 招生人數
 本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計10人即開課)
 課程聯絡人
 (02)2370-1111 分機316陳小姐、分機309徐小姐
 附註

1.為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
2.學員於每堂課程上課須簽到、下課須簽退。
3.本課程經工業局補助,上課學員皆需依工業局規定填寫報名相關資料,且學員出席時數需達課程時數八成以上,方可適用工業局補助;若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回
4.請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
5.為配合經濟部工業局人培計畫學員電訪作業,結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。

 

講師簡介

 

講 師:林 講師
經 歷:
1.逢甲大學通訊工程系所 副教授 (兼積體電路EMC中心主任)
2.中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員
3.全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員
4. Bluetooth SIG 技術評審員
5.怡利電子工業股份有限公司 研發部經理
6.財團法人台灣電子檢驗中心 EMC研究員
7.紐約科技大學 Weber微波實驗室 研究員
專業領域:無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信

 

價格

 

1.原價30,000元/人,政府補助50%,學員自行負擔15,000元/人
2.若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔9,000元/人。
(以上費用已包含講義及教材費)

特殊身分學員需繳交資料:
          (1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
          (2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
          (3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
          (4)中堅企業:檢附員工在職證明。

 

貼心提醒

 

課 程 名 稱

時數

開課日期

原價

補助後費用

高速數位系統之PI / SI / EMI電路設計研習班

12

105/01/27-01/28

12,000

6,000

產品EMC測試工程師認證班

12

105/04/14-04/15

12,000

6,000

產品EMC整合工程師認證班

30

105/5/20、5/27、6/3、6/17、7/1

30,000

15,000

產品EMC系統分析師認證班

12

105/04/28-04/29

12,000

6,000

電力電子系統電磁雜訊干擾及控制實務研習班

12

105/05/12-05/13

12,000

6,000


【附件】
 
0520-0701_產品EMC整合.pdf



簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

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(重新產生)