【中科管理局】LED先進封裝與散熱技術

本課程將介紹LED晶片的發光特性、熱量表現,並說明封裝、散熱及亮度提升的....

適合對象:高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員

 
 
上課地址:中科管理局工商服務大樓4樓或9樓會議室(台中市大雅區中科路6號)
上課時數:16
起迄日期:2018/08/25~2018/09/01
聯絡資訊:林其昀/04-25671912
報名截止日:2018/08/23  
課程類別:研討會
研討會編號:2318050064



107年度中部科學園區暨高等研究園區專業及技術人才培訓計畫

《免費課程》【中科管理局】LED先進封裝與散熱技術
LED因具有輕薄、省電和環保等優點,加上發光效率不斷提升,已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過,高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計排戰,讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術,以解決散熱問題,並提升發光效率。此外,要做到高功率的發光也需要妥善規劃驅動電路的設計。 
本課程將介紹LED晶片的發光特性、熱量表現,並說明封裝、散熱及亮度提升的設計要領,以及高亮度LED照明驅動電路及電路保護的設計方法
課程特色/目標
一、理論課程:使學員了解LED先進封裝技術
二、實務課程:使學員了解LED之散熱技術
課程大綱









課程大綱
課程內容及時數
(合計 16小時)
一、LED智慧照明之原理、封裝、散熱與驅動電路設計
1. LED智慧照明基本原理
2. 高亮度LED智慧照明設計及技術發展概述
3. 高亮度LED智慧照明晶片特性:光熱轉換、半導體結點溫度
4. LED智慧照明晶片設計與熱量表現
5. LED智慧照明晶片封裝技術
6. LED智慧照明散熱設計考量
7. LED智慧照明亮度提升設計技巧
8.高亮度LED照明驅動電路設計:LED驅動原理、照明驅動電路設計、ESD保護
二、高亮度LED智慧照明元件及模組散熱設計技術
1.高亮度LED發熱趨勢及原理
2.散熱原理及應用
3.LED智慧照明封裝散熱設計
4.LED智慧照明用PCB散熱設計
5.LED智慧照明之散熱元件應用及設計
6.LED智慧照明及顯示產品散熱設計
價格
課程費用:免費 (受訓學員須於報名時繳交學習保證金每人2,000元)
惟受訓學員須於報名時繳交學習保證金每人2,000元(中科管理局職員及國科會創新到創業激勵計畫團隊成員參訓除外),出席率達80%者於課程最後一次上課時,以現金退還保證金。
【本計畫僅開放以轉帳匯款方式,供報名學員繳交學習保證金】
帳號:154-10-000302-1
戶名:博大股份有限公司
華南商業銀行台大分行﹝銀行代碼 008﹞
重要提醒:
學員需於線上報名後,隔日起3天內完成保證金繳交,並於匯款憑證上附註「課程名稱及姓名」後傳真至04-25690361 (工研院台中學習中心),並主動來電確認,始完成報名作業,逾期者則視同放棄報名,本計畫將取消該名學員之線上報名資料。
常見問題
舉辦地點:中科管理局工商服務大樓4樓或9樓會議室(台中市大雅區中科路6號) 
舉辦日期:107/8/25、9/1 (六)  9:00~18:00(共計16小時)
招生名額:依據學習保證金繳交順序招收35學員(唯中科園區廠商所屬員工,不受此條例限制)
課程洽詢:
04-25605409吳小姐
貼心提醒
僅接受網路線上報名

1. 
為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
2. 因課前教材及講義之準備,以及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源
3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。


簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提