低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分

低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分析

適合對象:


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上課地址:光明新村
上課時數:6
起迄日期:2017/03/16~2017/03/16
聯絡資訊:廖珮吟/03-5913387
報名截止日:2017/03/15  
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2317010046


課程介紹

 

近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下,半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小,矽晶圓尺寸增加,高密度封裝技術已發展速度加快,每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標,每單位體積更大的小型和便攜式電子組件,晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package,簡稱WLCSP)的功能,已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成,組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層,而四道光罩就是針對這四層設計圖案所曝光顯影成型。因為成本降低的考量,近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生;但由於製程與可靠度上的難度,目前鮮少有兼具微間距之三道光罩或兩道光罩WLCSP可以完全滿足JEDEC規範而至量產。本課程除簡介WLCSP的製程流程與目前的應用外,也將利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時,也將討論WLCSPboard level可靠度實驗下的特性,並與模擬做比對,探討其錫球可靠度壽命。

由於封裝結構高性能的需求,傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求;近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為下一世代主流封裝結構。本課程也將簡介Fan-out WLP的製程流程與其應用及未來趨勢發展。

 

課程目標/特色

 

  • 課程目標

    學員完成課程後能夠瞭解WLCSP的製程流程、各種WLCSP結構的應力分布、常見WLCSP的破壞模式與其相對應之應力原理。

  • 課程特色

    1. 透過應力分析來完成WLCSP 產品的可靠度設計。

    2. 透過ANSYS分析軟體與真實WLCSP構裝載具在可靠度實驗下的特性,讓學員了解WLCSP晶封裝結構常見之應力分布與錫球可靠度壽命預測。

    3. 了解目前晶圓級封裝的應用及發展趨勢

 

課程對象

電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解WLCSP者。

講師簡介

 

謝明哲 博士

現任:台灣星科金朋股份有限公司產品技術開發部 資深經理

學歷:國立成功大學航空太空工程研究所 博士

經歷:

  • 2004.05-2005.04:美國普度大學訪問學者

  • 2005.10-2011.02:工研院電子與光電所工程師

  • 2011.02-2011.09Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

  • 2011.10-2014.04 : Dept. Manager at R&D-Lab, Wafer Level Packaging, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

 

課程大綱

 

  1. WLCSP結構基本原理介紹

  2. WLCSP製程簡介

  3. WLCSP應力可靠度設計對策與其面臨問題

  4. WLCSP應力模擬分析

  5. WLCSP可靠度實驗與錫球壽命預測模擬分析

  6. Fan-out WLP 簡介、應用與其發展趨勢

 

價格

 

  • 課程費用:(含稅、午餐、講義) 免費加入會員https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

     

    課程方案

    費用

    每人

    3,700

    106/3/2() 報名享早鳥優惠價

    2,900

    同一公司2()以上同時報名享團報優惠價

    3,100

    會員優惠價,每人

    3,400

    工研人享優惠價

    3,000

     

 

 

常見問題

 

 繳費方式:

 ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真至03-5820303 廖小姐 收。

 信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

 銀行匯款(限由公司逕行電匯付款):土地銀行 工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」,請填具「報名表」與「收據」回傳真至03-5820303 廖小姐 

 即期支票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,掛號郵寄至:新竹縣竹東鎮中興路四段195(中興院區)21101廖小姐(03-5913387) 收。

 計畫代號扣款(工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。

 

貼心提醒

 

  • 主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心

  • 舉辦地點:工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號)

         實際地點依上課通知為準!

  • 舉辦日期:106316日(四),900 am  1600 pm 共計6小時



簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提