課程介紹

近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成，組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層，而四道光罩就是針對這四層設計圖案所曝光顯影成型。因為成本降低的考量，近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生；但由於製程與可靠度上的難度，目前鮮少有兼具微間距之三道光罩或兩道光罩WLCSP可以完全滿足JEDEC規範而至量產。本課程除簡介WLCSP的製程流程與目前的應用外，也將利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時，也將討論WLCSP在board level可靠度實驗下的特性，並與模擬做比對，探討其錫球可靠度壽命。

由於封裝結構高性能的需求，傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求；近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為下一世代主流封裝結構。本課程也將簡介Fan-out WLP的製程流程與其應用及未來趨勢發展。

課程目標/特色

• 課程目標

  學員完成課程後能夠瞭解WLCSP的製程流程、各種WLCSP結構的應力分布、常見WLCSP的破壞模式與其相對應之應力原理。

• 課程特色

  1. 透過應力分析來完成WLCSP 產品的可靠度設計。

  2. 透過ANSYS分析軟體與真實WLCSP構裝載具在可靠度實驗下的特性，讓學員了解WLCSP晶封裝結構常見之應力分布與錫球可靠度壽命預測。

  3. 了解目前晶圓級封裝的應用及發展趨勢

課程對象

電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解WLCSP者。

講師簡介

謝明哲 博士

現任：台灣星科金朋股份有限公司產品技術開發部 資深經理

學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士

經歷：

• 2004.05-2005.04：美國普度大學訪問學者

• 2005.10-2011.02：工研院電子與光電所工程師

• 2011.02-2011.09：Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

• 2011.10-2014.04 : Dept. Manager at R&D-Lab, Wafer Level Packaging, STATS ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

課程大綱

1. WLCSP結構基本原理介紹

2. WLCSP製程簡介

3. WLCSP應力可靠度設計對策與其面臨問題

4. WLCSP應力模擬分析

5. WLCSP可靠度實驗與錫球壽命預測模擬分析

6. Fan-out WLP 簡介、應用與其發展趨勢

價格

• 課程費用：(含稅、午餐、講義) 免費加入會員https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

   

  課程方案	費用
  每人	3,700
  106/3/2(含) 報名享早鳥優惠價	2,900
  同一公司2人(含)以上同時報名享團報優惠價	3,100
  會員優惠價，每人	3,400
  工研人享優惠價	3,000

   

常見問題

◎ 繳費方式：

□ ATM轉帳（線上報名）：繳費方式選擇「ATM轉帳」者，系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」，但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號！！轉帳後，寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真至03-5820303 廖小姐 收。

□ 信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。

□ 銀行匯款(限由公司逕行電匯付款)：土地銀行 工研院分行，帳號156-005-00002-5（土銀代碼：005）。戶名「財團法人工業技術研究院」，請填具「報名表」與「收據」回傳真至03-5820303 廖小姐 收

□ 即期支票：抬頭「財團法人工業技術研究院」，掛號郵寄至：新竹縣竹東鎮中興路四段195號(中興院區)21館101室–廖小姐(03-5913387) 收。

貼心提醒

• 主辦單位：工研院產業學院新竹學習中心

• 舉辦地點：工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號）

  ※     實際地點依上課通知為準!

• 舉辦日期：106年3月16日（四），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時