高精密設備設計實務

課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年...

適合對象:

 
 
上課地址:工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
上課時數:12
起迄日期:2016/09/23~2016/09/24
聯絡資訊:黃怡禎/02-2370-1111#316
報名截止日:2016/09/22  
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2316080001
課程介紹
本課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年之資深工程師,以晶圓研磨(Wafer grinding)、細微溝槽(V-cut machine)、曝光設備精密定位設計為例,針對高精密設備設計要項、製程與設計關聯等相關主題進行探討與實務講授。
課程對象
1.機械或半導體相關技術領域之產業設計及製程 工程師、主管。 2.對於本技術有興趣者。
講師簡介
陳 講師
現 職:工研院機械所 經理
經 歷:工業技術研究院  資深工程師
             半導體設備廠  資深技術副理
著作與證照
1.半導體設備之精密對位技術
2.工具機高速化進給之問題與對策
3.晶圓磨床設計與實作
4.鏡面微結構超精密加工設備技術
        5.細微溝槽加工技術發展
課程大綱
一、    半導體設備與工具機之基本差異
二、    傳統精密設備組裝技術與缺失熱壓式奈米壓印
三、    高精密設備設計要項
四、    晶圓研磨(Wafer grinding)設備設計探討
五、    細微溝槽加工(V-cut machine)設備設計探討
六、    曝光設備精密定位設計探討
 七、   實例討論Q & A
結訓與認證

 
課程出席率達八成以上且測驗結果70分以上者,由工業技術研究院發給培訓證書。
價格
1.非會員:原價每人 6,500 元
開課10天前報名且繳費或同公司二人(含)以上報名,每人可享優惠價6,000
2 .會員:原價+勤學點數(600點)折抵,每人5,900 元
開課10天前報名且繳費或同公司二人(含)以上報名,原價+勤學點數(600點)折抵,每人可享優惠價5,400元。
貼心提醒
【課程辦理資訊】
Ø 上課時間105年9月23日~24日(五、六),09:30∼16:30(12hrs)
Ø 上課地點工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
Ø 報名方式線上報名http://college.itri.org.tw,或請將報名表傳真02-2381-1000
Ø*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、黃小姐02-23701111#309、316 課程聯絡人:(02)2370-1111 分機316黃小姐、分機309徐小姐
 

附件
0923-0924_高精密設備設計實務.pdf


簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提