《無鉛無鹵製程技術系列》
透過本系列課程的培訓，協助參訓學員瞭解無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗之精髓
【課程簡介】
為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法。
國內產業在全球化市場的要求下，也必須生產無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品；但此綠色製造產品良率低而且可靠度不好，必須加強SMT and wave solder製程能力。這讓國內業者在導入無鉛無鹵綠色製程時產生莫大的衝擊！
雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。
工研院產業學院針對規劃「無鉛無鹵製程技術系列課程」，特邀請到工研院電光所專家規劃本系列課程。透過本系列課程的培訓，協助參訓學員瞭解無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗之精髓，並協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
【各單元課程連結】
| 單元名稱 | 時數 | 開課日期 |
| D1 IPC-A-610E 無鉛 PCBA 成品規格檢驗 | 7 | 104/08/06（四） 09：00∼17：00 |
| D2 SMT及波焊製成靜電防護 | 7 | 104/08/07（五） 09：00∼17：00 |
| D3 無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術 | 7 | 104/08/13（四） 09：00∼17：00 |
| D4 無鉛無鹵波焊及SMT焊接不良分析與解決 | 7 | 104/08/14（五） 09：00∼17：00 |
| D5 無鉛無鹵BGA不良分析與解決 | 7 | 104/08/21（五） 09：00∼17：00 |
【適合參訓對象】
◆ 半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。
◆ 大專以上，電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。
◆ 電子與半導體相關組裝業之工程、品保與技術人員
◆ 製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師、技術人員
【各單元課程大綱與內容介紹】
|
單元一（D1）—IPC-A-610E 無鉛 PCBA 成品規格檢驗
|
||
| 舉辦日期 | 104/08/06（四），09：00∼17：00（共7小時） | |
| 課程介紹 |
由於無鉛無鹵波焊及 SMT 焊接使用熔點較高，SnAgCu 不只solder temperature high and bad wetting. 元件損害 PCB crack，易產生氣泡在solder，銲錫性差、易爆板、易爆板、易長錫鬚、solder 易有 hot tear、pad crack、fillet crack、and 漏底材， 此無鉛failure 情況和有鉛有很大不同。所以 IPC 將以前 IPC-A-610D 改成 IPC-A-610E，在編輯方面也增加一章專門說明無鉛允收標準。 |
|
| 課程大綱 |
一、無鉛銲錫材料介紹 |
三、SMT製程技術 |
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
單元二（D2）—SMT及波焊製成靜電防護練
|
||
| 舉辦日期 | 104/08/07（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
| 課程介紹 |
最常發生的靜電破壞事件行走後會在身上累積靜電，若再碰觸ESDS Items將可能造成破壞帶靜電的導體對ESDS Items放電,靜電放電的模型：人體帶電模型 (Human Body Model, HBM),機器帶電模型(Machine Model, MM,元件帶電模型（Charged Device Model, CDM）ESD 管理辦法，制定靜電防制計畫，實施人員教育訓練、查核現場ESD防護作業和電子產品在製造作業中之靜電防制措施。規劃與設置查核系統，定訂查檢表在確立與實施ESD防制計劃中的各項需求後，相關的查核表便應建立，週期性評估ESD防制計畫並進行工廠稽核，向最高管理階層、ESD團隊及其他員工回報結果，量化ESD防護的成效品質、可靠度及利潤的改善。 |
|
| 課程大綱 | 一、靜電放電(ESD)簡介 1.認識靜電放電 2.認識靜電放電防制 3.靜電放電對產品的影響 |
二、靜電放電實務 1.電子元件及產品之ESD測試 2.ESD管理辦法 3.電子產品在製造作業中之靜電防制措施 |
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
單元三（D3）—無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術
|
||
| 舉辦日期 | 104/08/13（四）09：00∼17：00（共7小時） | |
| 課程介紹 |
本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板， PTH 電度不良及CAF failure和bad solder problem，促使業界用最短的時間時間、成本、人力，提高SMT and wave solder製程能力。 |
|
| 課程大綱 |
一、SMT 焊接部份 |
二、Wave Solder 部份 |
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
單元四（D4）—無鉛無鹵波焊及SMT焊接不良分析與解決
|
||
| 舉辦日期 | 104/08/14（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
| 課程介紹 | 本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題，以及如何改善做逐一的剖析及講解，且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者，可節省許多摸索時間和資源，是非常實務性的課程，歡迎業界精英，踴躍報名參加。 | |
| 課程大綱 | 1. 無鉛焊接技術問題 2. 無鉛焊接可靠性技術問題 3. 元件不良實例分析及改善 4. PCB不良實例分析及改善 |
5. Wave solder不良實例分析及改善 6. SMT不良實例分析及改善 7. BGA不良實例分析及改善 8. 錫鬚不良實例分析 |
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
|
單元五（D5）—無鉛無鹵BGA不良分析與解決
|
||
| 舉辦日期 | 104/08/21（五）09：00∼17：00（共7小時） | |
| 課程介紹 |
本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。 |
|
| 課程大綱 | 1. BGA良率提升方法 2. BGA組裝銲錫缺點 3. BGA一般性問題分析 |
4. BGA 組裝PCB銲錫性不良分析 5. 無鉛BGA及其他不良分析 |
【講師介紹：梁明況 老師】
學歷：國立清華大學博士
現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長
經歷：組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
輔導：組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家
※※※※※※※※※※※※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※※※※※※※※※※※※※
●主辦單位：工研院產業學院南部學習中心
●舉辦地點：南部學習中心/高雄市前鎮區一心一路243號4F-1(光華路和一心路口）
●舉辦日期：104/08/06（四）∼08/21（五），09:00~17:00（共35小時）
●報名方式：請以正楷填妥報名表傳真至07-3367855 或 email至itrikhs@itri.org.tw
●繳費方式：請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費（發票開課當天即可拿到）。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。
●課程費用：
加入工研院產業學院會員(http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx)，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
(1)全系列原價每人20,000元，報名全系列課程優惠價為15,000 元
(2)開課前十日報名或同一公司二人(含)以上報名，每人13,500元
(3)各單元優惠價，如各單元公告所示
●報名洽詢：(07)3367833#15許小姐；課程洽詢：(07)3367833#14曾先生
●注意事項：
1.為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
3.如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！
4.為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
5.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
