本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。



【研討大綱】

1.BGA良率提升方法

2.BGA組裝銲錫缺點

3.BGA一般性問題分析
  • BGA pitch 40主機板PCB pad設計
  •  U-BGA pitch32設計不良分析
  •  大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂
  •  BGA主機板PCB銲墊設計改良
  •  BGA主機板PCB噴錫板不良分析
  •  BGA銲接不良分析1
  •  BGA不良銲接誤判
  •  BGA 3-D影像不良分析技術
  •  BGA PCB銲墊銲性不良分析
  •  BGA PCB pad綠漆清除
  •  BGA之package不良分析
  •  BGA錫球之對位不良分析
  •  BGA銲接不良分析2
  •  BGA錫球銲錫性不良分析
  •  BGA之錫球表面分析
  •  BGA錫變黑Auger成份分析
  •  BGA錫球銲錫性測試
  •  BGA錫球銲錫性試
  •  BGA氣泡不良分析

4.BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
  •  BGA主機板PCB銲墊污染分析
  •  BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析
  •  手機BGA主機板PCB化金不良分析
  •  BGA主機板PCB之pad化金不良分析
  •  BGA之PCB噴錫板不良分析
  •  BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析
  •  MICRO-BGA銀膠層不良分析
  •  BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術
  •  BGA南瓜型錫球不良分析
  •  BGA錫球表面不良分析
  •  BGA植球不良分析
  •  BGA重工不良分析
  •  BGA之封裝材料不良分析
  •  BGA主機板PCB導線分離現象
  •  特殊BGA焊接結構分析
  •  手機BGA和PCB基板結構分析
  •  雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析
  •  PCB 921效應
  •  BGA受外力不良分析
  •  BGA迴銲條件不良分析

5.無鉛BGA及其他不良分析
  •  Intermetallic compound platelet
  •  孔內氣泡(SMT/Wave)
  •  BGA氣泡不良現象
  •  無鉛Solderability Test
  •  高鉛焊接不良分析
  •  Reflow 降溫速度和表面結構
  •  無鉛焊接溫度不足焊接不良



【講師介紹】 梁明況 老師


● 講師學歷：國立清華大學博士
● 講師現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長
● 講師經歷：組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
● 輔導：組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家



【上課時間】

07月26日（四），09：00∼17：00（共7 hrs）。



【上課地點】

高雄市前鎮區一心一路243號4F-1（光華路和一心路口）



【課程費用】

每人每單元3,500元整，開課十日前報名或同一公司二人(含)以上報名，每單元每人3,000元。報名全系列課程優惠價12,500元



【 報名諮詢 】 

報名方式： 
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。 
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