高頻及高速印刷電路板製作及應用技術(台北班)
高頻及高速印刷電路板製作及應用技術(台北班)
提供機構：
適合對象：
■ 課程介紹
近年來電子產品之趨勢與網路更為貼近，新產品如智慧型手機強調無線及高速上網能力，伴隨著雲端運算大行其道，所有數位內容都可方便的由網路中獲得，然而這些能力都必須藉由強大的基礎建設包括無線基地台、伺服器及數位儲存裝置等設備才能實現。 在伺服器或電腦相關產業部分，提高運算或數據處理速度一直是硬體廠商必須面對的課題，在操作頻率更高而為了節能操作電壓又必須維持低檔的情況下，印刷電路板之訊號完整性(signal integrity)早已成為重要之課題。在印刷電路板設計及製造之過程中，各種造成訊號損耗之因子都必須詳加考慮，並且建立測試能力。
在基地台部份，由於智慧型手機的風行，數據傳輸所需要之頻寬將大幅領先語音傳輸所需，估計在2015年時，基地台所需之傳輸數據容量將達2010年之五倍，手機運營商必需要大幅投資基地台數量及頻寬，在目前無線上網以”吃到飽”費率的經營模式下，運營商將無利可圖，因此必須尋求無線通訊設備商提供更佳之解決方案;其中採用更高頻率除了能提高頻寬外，也大幅節省了頻道使用費用。然而在高頻環境下，訊號損失成為電路板設計者更需面對之困難，無論從材料之選用到製作規格之建立，都必須規劃考慮，此外，電路板散熱也是高功率通訊裝置必須解決之課題。
本課程將讓學員瞭解印刷電路板之關鍵材料與製程，並針對高頻及高速電路板之特性介紹在設計與製造電路板時所需考慮之關鍵問題。
■ 課程大綱
1. 電路板簡介 – 0.5 HR
2. 印刷電路板基板材料 – 1.5 HR
3. 電路板製前設計 – 1 HR
4. 各型電路板製程技術 – 3 HR
5. 高頻通訊電路板製作特性 – 1 HR
6. 高速數位電路板製作特性 – 1 HR
7. 電路板之設計與製作限制 – 2 HR
8. 電路板技術之未來發展 – 2 HR
■ 課程目標
介紹高頻及高速應用電路板設計者製程技術相關知識
■ 講師介紹 李 講師
【經歷】：中科院電路板工廠負責人，先豐通訊研發處副總 ; 台灣印刷電路板學會/工研院產業學院/自強基金會/中華系統性創新學會 講師 ; 工業局主導性新產品 ”SiP晶片構裝整合通訊系統模組開發計畫” 計畫主持人
■ 課程定價
NT$6,000元整
優惠專案-- 6 / 8 (五)前報名早鳥優惠價NT5,000元/人；兩人同時報名優惠價NT5,000元/人；三人同時報名優惠價NT 4,500元/人
■ 課程時間
2012/06/21 ~ 2012/06/28
6 / 21 (四) 、 6 / 28 (四)， 09：30 ∼16：30 ， 共2天12小時
■ 課程地點
(科技大樓) 台北市和平東路2段106號4樓 上課地點若有異動將另行通知！
■ 報名諮詢
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽： 02-27363878 02-27363878
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
近年來電子產品之趨勢與網路更為貼近，新產品如智慧型手機強調無線及高速上網能力，伴隨著雲端運算大行其道，所有數位內容都可方便的由網路中獲得，然而這些能力都必須藉由強大的基礎建設包括無線基地台、伺服器及數位儲存裝置等設備才能實現。 在伺服器或電腦相關產業部分，提高運算或數據處理速度一直是硬體廠商必須面對的課題，在操作頻率更高而為了節能操作電壓又必須維持低檔的情況下，印刷電路板之訊號完整性(signal integrity)早已成為重要之課題。在印刷電路板設計及製造之過程中，各種造成訊號損耗之因子都必須詳加考慮，並且建立測試能力。
在基地台部份，由於智慧型手機的風行，數據傳輸所需要之頻寬將大幅領先語音傳輸所需，估計在2015年時，基地台所需之傳輸數據容量將達2010年之五倍，手機運營商必需要大幅投資基地台數量及頻寬，在目前無線上網以”吃到飽”費率的經營模式下，運營商將無利可圖，因此必須尋求無線通訊設備商提供更佳之解決方案;其中採用更高頻率除了能提高頻寬外，也大幅節省了頻道使用費用。然而在高頻環境下，訊號損失成為電路板設計者更需面對之困難，無論從材料之選用到製作規格之建立，都必須規劃考慮，此外，電路板散熱也是高功率通訊裝置必須解決之課題。
本課程將讓學員瞭解印刷電路板之關鍵材料與製程，並針對高頻及高速電路板之特性介紹在設計與製造電路板時所需考慮之關鍵問題。
■ 課程大綱
1. 電路板簡介 – 0.5 HR
2. 印刷電路板基板材料 – 1.5 HR
3. 電路板製前設計 – 1 HR
4. 各型電路板製程技術 – 3 HR
5. 高頻通訊電路板製作特性 – 1 HR
6. 高速數位電路板製作特性 – 1 HR
7. 電路板之設計與製作限制 – 2 HR
8. 電路板技術之未來發展 – 2 HR
■ 課程目標
介紹高頻及高速應用電路板設計者製程技術相關知識
■ 講師介紹 李 講師
【經歷】：中科院電路板工廠負責人，先豐通訊研發處副總 ; 台灣印刷電路板學會/工研院產業學院/自強基金會/中華系統性創新學會 講師 ; 工業局主導性新產品 ”SiP晶片構裝整合通訊系統模組開發計畫” 計畫主持人
■ 課程定價
NT$6,000元整
優惠專案-- 6 / 8 (五)前報名早鳥優惠價NT5,000元/人；兩人同時報名優惠價NT5,000元/人；三人同時報名優惠價NT 4,500元/人
■ 課程時間
2012/06/21 ~ 2012/06/28
6 / 21 (四) 、 6 / 28 (四)， 09：30 ∼16：30 ， 共2天12小時
■ 課程地點
(科技大樓) 台北市和平東路2段106號4樓 上課地點若有異動將另行通知！
■ 報名諮詢
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽：
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
